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摘要
自我国电子产品发展坚持独立自主方针确立以来，各大高精端电子器件国产
化进程发展迅速，与此同时电子器件服役环境也日益严峻，这就要求电子器件具有
更高的可靠性以满足实际的需要。实际的高温及交变温度(-55~+150℃)服役环境是
所有电子器件面临的严峻考验之一，在复杂温度环境中除了需要保证芯片本身能
满足15-30年的服役年限要求外，焊点作为芯片与印刷电路板连接中最薄弱的环节
同样需要满足服役年限要求。据电子器件失效数据统计，近70%的电子产品失效
都来源于互连焊点的失效。因此提高焊
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