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2025年大学《电子封装技术-电子封装材料》考试备考题库及答案解析

单位所属部门：________姓名：________考场号：________考生号：________

一、选择题

1.电子封装材料中，常用作基板的材料是（）

A.铝合金

B.玻璃陶瓷

C.酚醛树脂

D.硅

答案：B

解析：玻璃陶瓷具有优异的高温稳定性、绝缘性能和机械强度，是电子封装中常用的基板材料。铝合金虽然导电性好，但高温性能较差。酚醛树脂是热固性塑料，耐热性不足。硅是半导体材料，不适合用作基板。

2.下列哪种材料不属于金属封装材料？（）

A.铜合金

B.钛合金

C.镍铬合金

D.硅橡胶

答案：D

解析：铜合金、钛合金和镍铬合金都是常用的金属封装材料，具有良好的导电性和导热性。硅橡胶是一种高分子聚合物，属于非金属材料，不适合用作金属封装材料。

3.电子封装材料的热膨胀系数（CTE）应尽量与封装内芯片的CTE（）

A.相同

B.相差较大

C.接近但不完全相同

D.完全无关

答案：C

解析：为了减少封装内因热膨胀系数失配引起的应力，电子封装材料的热膨胀系数应尽量与封装内芯片的CTE接近但不完全相同，这样可以有效降低热应力，提高封装的可靠性。

4.在电子封装中，用于保护芯片免受机械损伤的材料是（）

A.塑料封装料

B.导热硅脂

C.导电胶

D.焊料

答案：A

解析：塑料封装料在电子封装中主要起到保护芯片免受机械损伤、电击穿和环境影响的作用。导热硅脂主要用于散热，导电胶用于连接，焊料用于焊接，这些材料的主要功能与题意不符。

5.下列哪种封装材料具有较好的耐化学腐蚀性能？（）

A.环氧树脂

B.聚酰亚胺

C.聚氨酯

D.腈-氯共聚物

答案：B

解析：聚酰亚胺具有优异的耐化学腐蚀性能、高温稳定性和机械强度，是电子封装中常用的材料。环氧树脂、聚氨酯和腈-氯共聚物的耐化学腐蚀性能相对较差。

6.电子封装材料的热导率越高，其散热性能（）

A.越差

B.越好

C.无关

D.不确定

答案：B

解析：电子封装材料的热导率越高，其传导热量的能力越强，散热性能越好。这对于防止芯片过热、提高电子设备的可靠性至关重要。

7.下列哪种封装材料适合用于高频电子封装？（）

A.玻璃陶瓷

B.酚醛树脂

C.氮化硅

D.聚四氟乙烯

答案：D

解析：聚四氟乙烯具有优异的高频绝缘性能和低介电损耗，适合用于高频电子封装。玻璃陶瓷、酚醛树脂和氮化硅在高频应用中的性能相对较差。

8.电子封装材料的介电常数应尽量（）

A.高

B.低

C.中等

D.可变

答案：B

解析：电子封装材料的介电常数应尽量低，以减少对封装内电路信号的干扰和损耗，提高电路的性能和可靠性。高介电常数会导致信号衰减和串扰。

9.下列哪种封装材料属于有机材料？（）

A.氮化铝

B.氧化铝

C.聚酰亚胺

D.硅化锗

答案：C

解析：聚酰亚胺是一种有机高分子聚合物，属于有机材料。氮化铝、氧化铝和硅化锗都是无机材料，具有优异的物理和化学性能。

10.电子封装材料的选择应主要考虑其（）

A.成本

B.热膨胀系数

C.热导率

D.以上都是

答案：D

解析：电子封装材料的选择需要综合考虑其成本、热膨胀系数、热导率、介电性能、机械强度、耐化学腐蚀性能等多种因素，以确保封装的可靠性和性能。

11.电子封装材料中，常用作引线框架材料的是（）

A.铜合金

B.钛合金

C.镍铬合金

D.铝合金

答案：A

解析：铜合金具有优良的导电性、导热性和机械强度，且成本相对较低，是电子封装中常用的引线框架材料。钛合金强度高但成本较高，镍铬合金主要用于电阻材料，铝合金导电性不如铜合金。

12.下列哪种封装材料具有较好的透光性？（）

A.玻璃陶瓷

B.酚醛树脂

C.聚酰亚胺

D.聚四氟乙烯

答案：C

解析：聚酰亚胺具有较好的透光性，透明度可以达到很高的水平，因此在需要透光或观察的电子封装中应用较多。玻璃陶瓷、酚醛树脂和聚四氟乙烯的透光性相对较差。

13.电子封装材料的热稳定性是指其在高温下（）

A.保持尺寸不变的能力

B.保持化学成分不变的能力

C.耐磨损能力

D.耐腐蚀能力

答案：B

解析：电子封装材料的热稳定性是指其在高温下保持化学成分不变的能力，即不易发生分解、氧化或其他化学反应。保持尺寸不变的能力是热膨胀系数的体现，耐磨损能力和耐腐蚀能力是机械性能和化学性能的体现。

14.在电子封装中，用于实现芯片与基板电气连接的材料是（）

A.塑料封装料

B.导热硅脂

C.导电胶

D.焊料

答案：C

解析：导电胶是一种具有导电性能的粘合剂，在电子封装中主要用于实现芯片与基板或其他元件之间的电气连接。塑料封装料主要用于封装和保护，导热硅脂用于散热，焊料