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2025年大学《电子封装技术-电子封装技术概论》考试备考试题及答案解析

单位所属部门：________姓名：________考场号：________考生号：________

一、选择题

1.电子封装技术的主要目的是（）

A.制造电子元器件

B.提高电子元器件的可靠性和性能

C.降低电子元器件的成本

D.研发新型电子材料

答案：B

解析：电子封装技术的主要目的是保护电子元器件，提高其可靠性和性能，并使其能够更好地与其他元器件集成。制造电子元器件属于材料科学和制造工程的范畴，降低成本是电子封装技术的一个目标，但不是主要目的，研发新型电子材料是材料科学的研究方向。

2.以下哪项不属于电子封装的基本组成要素（）

A.封装基板

B.引线框架

C.防护材料

D.半导体芯片

答案：D

解析：电子封装的基本组成要素包括封装基板、引线框架和防护材料等，用于支撑、连接和保护半导体芯片等有源器件。半导体芯片是有源器件，不是封装的基本组成要素。

3.硅基芯片常用的封装材料是（）

A.陶瓷

B.金属

C.塑料

D.玻璃

答案：C

解析：硅基芯片常用的封装材料是塑料，因为塑料具有良好的绝缘性、耐腐蚀性和成本效益，能够满足大多数电子封装的需求。陶瓷、金属和玻璃等材料也有各自的优点，但在硅基芯片封装中应用较少。

4.引线框架在电子封装中的作用是（）

A.提供机械支撑

B.实现电气连接

C.隔离热应力

D.以上都是

答案：D

解析：引线框架在电子封装中提供机械支撑，实现电气连接，并隔离热应力，是电子封装的重要组成部分。它能够确保芯片和其他元器件的正确位置和连接，同时承受机械应力和热应力。

5.以下哪种封装形式属于高密度封装技术（）

A.双列直插式（DIP）

B.贴片式（SMT）

C.小外翻芯片封装（SCC）

D.陶瓷封装

答案：C

解析：小外翻芯片封装（SCC）属于高密度封装技术，它通过将芯片外翻并直接连接到引线框架，提高了封装密度和电气性能。双列直插式（DIP）和贴片式（SMT）封装密度相对较低，陶瓷封装是一种传统的封装形式，但不属于高密度封装技术。

6.电子封装技术中的热管理主要解决的问题是（）

A.散热效率

B.防潮措施

C.电性能稳定性

D.机械强度

答案：A

解析：电子封装技术中的热管理主要解决的问题是散热效率，因为电子元器件在工作时会产生热量，如果热量不能及时散发，会导致器件性能下降甚至损坏。防潮措施、电性能稳定性和机械强度也是电子封装的重要方面，但不是热管理的主要问题。

7.以下哪种测试方法属于封装后的功能性测试（）

A.热循环测试

B.高温反偏测试

C.等效电路测试

D.链路测试

答案：D

解析：链接测试属于封装后的功能性测试，它用于检测封装后的电子元器件的电气性能和功能是否正常。热循环测试和高温反偏测试属于可靠性测试，等效电路测试属于设计阶段的分析方法。

8.电子封装技术的发展趋势之一是（）

A.封装尺寸不断增大

B.封装成本不断提高

C.封装集成度不断提高

D.封装材料不断减少

答案：C

解析：电子封装技术的发展趋势之一是封装集成度不断提高，随着电子设备性能需求的提高，对封装集成度的要求也越来越高。封装尺寸不断减小，封装成本不断降低，封装材料不断创新都是电子封装技术的发展趋势。

9.以下哪种封装技术适用于高频高速电路（）

A.陶瓷封装

B.金属封装

C.塑料封装

D.混合封装

答案：A

解析：陶瓷封装适用于高频高速电路，因为陶瓷具有低介电常数和高介电强度，能够减少信号传输损耗和干扰。金属封装和塑料封装在高频高速电路中可能会产生信号衰减和串扰，混合封装是一种综合多种封装技术的方案，不一定适用于高频高速电路。

10.电子封装技术对半导体产业发展的影响是（）

A.提高了半导体芯片的可靠性

B.降低了半导体芯片的性能

C.增加了半导体芯片的成本

D.减少了半导体芯片的尺寸

答案：A

解析：电子封装技术对半导体产业发展的影响是提高了半导体芯片的可靠性，通过封装技术可以保护芯片免受机械损伤、湿气侵蚀和温度变化的影响，从而提高其可靠性和使用寿命。降低半导体芯片的性能、增加成本和减少尺寸都不是电子封装技术的主要影响。

11.电子封装的目的不包括（）

A.提高电子元器件的可靠性

B.增加电子元器件的功耗

C.实现电子元器件的微型化

D.改善电子元器件的电性能

答案：B

解析：电子封装的主要目的在于保护内部元器件，提高其可靠性、实现微型化，并改善其电性能和热性能。增加功耗与电子封装的目标背道而驰，封装通常会考虑散热以降低功耗。

12.以下哪种材料通常用于制作封装基板（）

A.铝合金

B.铜合金

C.玻璃纤维增强塑料

D.钛合金

答案：C

解析