2025年大学《粉体材料科学与工程-粉体烧结技术》考试备考试题及答案解析.docxVIP

2025年大学《粉体材料科学与工程-粉体烧结技术》考试备考试题及答案解析

单位所属部门：________姓名：________考场号：________考生号：________

一、选择题

1.粉体烧结过程中，升温速率对烧结行为的影响主要体现在（）

A.提高烧结温度，缩短烧结时间

B.降低烧结温度，延长烧结时间

C.对烧结致密度影响不大

D.改变烧结曲线的形状

答案：D

解析：升温速率的改变会直接影响烧结曲线的形状，包括开始烧结温度、最高温度和最终致密度等。提高升温速率通常会加快烧结过程，但也可能导致晶粒粗大和缺陷增多，从而影响最终性能。

2.下列哪种方法不属于粉体烧结的常用加热方式（）

A.电阻加热

B.感应加热

C.红外加热

D.直接接触加热

答案：D

解析：粉体烧结的常用加热方式包括电阻加热、感应加热和红外加热等，这些方法能够均匀加热粉体，避免局部过热。直接接触加热虽然可行，但在粉体烧结中不常用，因为容易导致粉体粘连和传热不均。

3.粉体烧结过程中，出现“过烧”现象的主要原因是（）

A.升温速率过快

B.烧结温度过低

C.烧结时间过长

D.粉体颗粒过大

答案：C

解析：过烧是指粉体在烧结过程中超过最佳烧结温度或时间，导致晶粒过度长大、相变不完全或出现裂纹等缺陷。烧结时间过长是导致过烧的主要原因之一，应严格控制烧结时间。

4.下列哪种因素对粉体烧结的致密度影响最大（）

A.粉体颗粒大小

B.烧结温度

C.烧结气氛

D.粉体成分

答案：B

解析：烧结温度是影响粉体致密度的关键因素，适宜的烧结温度能够促进粉体颗粒间的扩散和结合，提高致密度。其他因素如粉体颗粒大小、烧结气氛和粉体成分也会影响致密度，但温度的影响最为显著。

5.粉体烧结过程中，出现“欠烧”现象的主要原因是（）

A.升温速率过快

B.烧结温度过高

C.烧结时间过短

D.粉体颗粒过小

答案：C

解析：欠烧是指粉体在烧结过程中未达到最佳烧结温度或时间，导致致密度不足、强度较低或出现未完全结合的颗粒。烧结时间过短是导致欠烧的主要原因之一，应确保足够的烧结时间。

6.下列哪种粉体材料最适合进行常压烧结（）

A.金属粉末

B.陶瓷粉末

C.碳化物粉末

D.硼化物粉末

答案：A

解析：金属粉末通常具有较高的烧结活性，在常压下即可通过粉末颗粒间的扩散和结合形成致密烧结体。陶瓷粉末、碳化物粉末和硼化物粉末等由于化学性质较稳定，通常需要真空或惰性气氛保护才能进行有效烧结。

7.粉体烧结过程中，控制烧结气氛的主要目的是（）

A.提高烧结温度

B.降低烧结时间

C.防止氧化或还原

D.减小粉体颗粒

答案：C

解析：烧结气氛的主要作用是防止粉体在高温下发生氧化或还原等不良反应，确保烧结过程的稳定性和最终产品的性能。例如，对于金属粉末烧结，通常采用惰性气氛或还原气氛以防止氧化。

8.粉体烧结过程中，出现晶粒粗大的主要原因是（）

A.升温速率过慢

B.烧结温度过高

C.烧结时间过短

D.粉体颗粒过粗

答案：B

解析：烧结温度过高会导致晶粒过度长大，影响材料的力学性能。烧结温度应控制在适宜范围内，避免过高或过低，以获得细小且均匀的晶粒结构。

9.下列哪种方法可以提高粉体烧结的致密度（）

A.增加粉体颗粒大小

B.降低烧结温度

C.延长烧结时间

D.使用高纯度粉体

答案：C

解析：延长烧结时间可以促进粉体颗粒间的扩散和结合，提高致密度。增加粉体颗粒大小、降低烧结温度和使用高纯度粉体虽然也会影响烧结过程，但延长烧结时间是提高致密度的最直接方法之一。

10.粉体烧结过程中，出现裂纹的主要原因是（）

A.升温速率过快

B.烧结温度过低

C.烧结时间过长

D.粉体颗粒过细

答案：A

解析：升温速率过快会导致粉体内部产生温度梯度，引起热应力，从而产生裂纹。因此，应控制合理的升温速率，避免过快或过慢，以减少热应力的影响。

11.粉体在烧结过程中发生相变时，通常需要（）

A.保持温度恒定

B.突然改变升温速率

C.升高烧结温度

D.控制烧结气氛

答案：C

解析：粉体烧结过程中，当温度达到某一临界值时，会发生物相变化，如从固相转变为液相或发生晶型转变。为了促进这种相变并实现充分烧结，通常需要继续升高烧结温度，以提供相变所需的能量和驱动力。保持温度恒定可能无法完成相变，改变升温速率或气氛虽然也有影响，但升高温度是最直接和常用的方法。

12.对于易氧化的粉体材料进行烧结时，应选择（）

A.真空气氛

B.惰性气氛

C.还原气氛

D.氧化气氛

答案：B

解析：易氧化的粉体材料在烧结过程中容易与空气中的氧气发生反应，影响其性能。为了防止氧化，应选择惰性气氛（如氩气或氮气）进行保护，隔绝氧气。真空气氛可以排除