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2025年大学《电子封装技术-材料科学基础》考试备考试题及答案解析

单位所属部门：________姓名：________考场号：________考生号：________

一、选择题

1.电子封装中，用于提供机械支撑和电气连接的金属材料通常是（）

A.陶瓷

B.玻璃

C.聚合物

D.金属

答案：D

解析：金属在电子封装中主要用作引线框架、基板和外壳等，具有优良的机械强度、导电性和导热性，能够提供可靠的机械支撑和电气连接。陶瓷、玻璃和聚合物虽然也用于封装，但主要功能不是机械支撑和电气连接。

2.下列哪种材料在电子封装中常用于实现高密度互连（）

A.聚酰亚胺

B.铝合金

C.金

D.硅

答案：C

解析：金具有优良的导电性和焊接性，常用于电子封装中的高密度互连，如引线键合和芯片贴装。聚酰亚胺主要用于基板材料，铝合金主要用于散热，硅主要用于芯片本身。

3.电子封装材料的热膨胀系数（CTE）与芯片材料的热膨胀系数不匹配可能导致（）

A.降低了封装的机械强度

B.产生了热应力，导致芯片损坏

C.提高了封装的导电性

D.减少了封装的重量

答案：B

解析：热膨胀系数（CTE）不匹配会导致封装在温度变化时产生热应力，这种应力可能超过材料的承受极限，导致芯片或封装损坏。匹配的CTE可以减少热应力，提高封装的可靠性。

4.在电子封装中，用于保护内部芯片免受环境影响的是（）

A.基板

B.介质层

C.封装外壳

D.引线框架

答案：C

解析：封装外壳的主要功能是保护内部芯片免受潮湿、氧化、化学腐蚀等环境因素的影响，同时提供机械保护。基板主要用于支撑芯片和提供电气连接，介质层用于隔离和绝缘，引线框架用于提供电气连接和机械支撑。

5.电子封装材料的热导率越高，其散热性能（）

A.越差

B.越好

C.无影响

D.不确定

答案：B

解析：热导率是衡量材料传导热量的能力，热导率越高，材料传导热量的能力越强，散热性能越好。因此，电子封装材料的热导率越高，其散热性能越好。

6.下列哪种材料在电子封装中常用于实现多层布线（）

A.铜箔

B.铝箔

C.金箔

D.镍箔

答案：A

解析：铜箔由于其优良的导电性和机械性能，常用于电子封装中的多层布线，如PCB（印制电路板）和基板。铝箔、金箔和镍箔虽然也具有导电性，但在多层布线中的应用不如铜箔广泛。

7.电子封装材料在高温下的稳定性通常用哪种指标来衡量（）

A.耐候性

B.热稳定性

C.化学稳定性

D.机械强度

答案：B

解析：热稳定性是衡量材料在高温下保持其物理和化学性质的能力，是评价电子封装材料在高温环境下性能的重要指标。耐候性、化学稳定性和机械强度虽然也是重要的性能指标，但主要关注的是材料在不同环境条件下的表现。

8.下列哪种材料在电子封装中常用于实现高频率信号传输（）

A.陶瓷

B.聚合物

C.玻璃

D.金属

答案：A

解析：陶瓷材料具有低介电常数和低损耗，适合用于高频率信号传输的电子封装。聚合物和玻璃的介电常数较高，不适合高频率信号传输。金属虽然导电性好，但介电常数较高，不适合用于高频率信号传输。

9.电子封装材料在潮湿环境下的性能变化通常用哪种指标来衡量（）

A.耐水性

B.吸湿性

C.介电强度

D.热膨胀系数

答案：B

解析：吸湿性是衡量材料吸收水分的能力，是评价电子封装材料在潮湿环境下性能的重要指标。耐水性、介电强度和热膨胀系数虽然也是重要的性能指标，但主要关注的是材料在不同环境条件下的表现。

10.下列哪种材料在电子封装中常用于实现高可靠性连接（）

A.聚酰亚胺

B.铝合金

C.金

D.硅

答案：C

解析：金具有优良的导电性、焊接性和耐腐蚀性，常用于电子封装中的高可靠性连接，如引线键合和芯片贴装。聚酰亚胺主要用于基板材料，铝合金主要用于散热，硅主要用于芯片本身。

11.电子封装中，用于实现芯片与基板之间电气连接的层通常是（）

A.介质层

B.导电层

C.封装外壳

D.粘结层

答案：B

解析：导电层在电子封装中主要用于实现芯片与基板之间的电气连接，提供电流的通路。介质层主要用于隔离和绝缘，封装外壳用于保护内部芯片，粘结层用于将芯片固定在基板上。

12.下列哪种材料在电子封装中常用于实现高频率信号传输（）

A.陶瓷

B.聚合物

C.玻璃

D.金属

答案：A

解析：陶瓷材料具有低介电常数和低损耗，适合用于高频率信号传输的电子封装。聚合物和玻璃的介电常数较高，不适合高频率信号传输。金属虽然导电性好，但介电常数较高，不适合用于高频率信号传输。

13.电子封装材料的热膨胀系数（CTE）与芯片材料的热膨胀系数不匹配可能导致（）

A.降低了封装的机械强度

B.产生了热应力，导致芯片损坏

C.提高了封装的