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2025年大学《电子封装技术-封装热管理技术》考试模拟试题及答案解析

单位所属部门：________姓名：________考场号：________考生号：________

一、选择题

1.封装热管理技术中，以下哪种方法不属于主动散热方式？（）

A.风冷散热

B.液冷散热

C.热管散热

D.相变材料散热

答案：D

解析：主动散热方式是指通过外部动力设备将热量从热源处移走，如风冷、液冷和热管散热。相变材料散热是通过材料相变吸收或释放热量，属于被动散热方式。

2.在电子封装中，散热器的主要作用是？（）

A.增强封装的机械强度

B.提高封装的绝缘性能

C.扩大散热面积，降低芯片温度

D.增加封装的美观性

答案：C

解析：散热器通过增加散热面积，提高热量与周围环境的接触效率，从而降低芯片的工作温度，是封装热管理中的关键部件。

3.封装热管理中，热界面材料的主要作用是？（）

A.电气连接

B.机械固定

C.填充间隙，提高热传导效率

D.防护芯片表面

答案：C

解析：热界面材料主要用于填充芯片与散热器之间的微小间隙，减少接触电阻，提高热传导效率，从而有效散热。

4.以下哪种材料的热导率最高？（）

A.导热硅脂

B.导热垫片

C.导热胶

D.硅脂

答案：B

解析：导热垫片通常由高导热材料制成，其热导率高于导热硅脂、导热胶和硅脂，能够更有效地传递热量。

5.封装热管理中，热阻是指？（）

A.热量传递的阻力

B.热量传递的速度

C.热量传递的效率

D.热量传递的方向

答案：A

解析：热阻是指热量在传递过程中遇到的阻力，是衡量热传导性能的重要参数，热阻越小，热量传递越高效。

6.在电子封装中，以下哪种散热方式适用于高功率密度器件？（）

A.自然对流散热

B.强制风冷散热

C.液体冷却散热

D.相变材料散热

答案：B

解析：高功率密度器件产生的热量较多，自然对流散热效率较低，强制风冷散热能够提供更高的散热效率，适合高功率密度器件。

7.封装热管理中，热沉的作用是？（）

A.储存热量

B.散发热量

C.隔绝热量

D.吸收热量

答案：B

解析：热沉是通过增大散热面积和改善散热条件，将芯片产生的热量快速散发到环境中，是封装热管理中的重要组件。

8.在电子封装中，以下哪种因素不会影响散热效果？（）

A.芯片功率

B.散热器面积

C.环境温度

D.芯片封装材料

答案：D

解析：芯片功率、散热器面积和环境温度都会直接影响散热效果，而芯片封装材料虽然会影响热传导性能，但不是直接影响散热效果的主要因素。

9.封装热管理中，热管的主要优势是？（）

A.结构简单

B.散热效率高

C.成本低廉

D.体积小

答案：B

解析：热管通过内部工质的相变循环，能够高效地将热量从热源处传递到散热端，散热效率高是其主要优势。

10.在电子封装中，以下哪种散热方式适用于密闭空间？（）

A.自然对流散热

B.强制风冷散热

C.液体冷却散热

D.相变材料散热

答案：D

解析：相变材料散热通过材料相变吸收或释放热量，不需要外部动力设备，适用于密闭空间中的热管理。

11.封装热管理技术中，以下哪种方法的热传导效率最低？（）

A.直接接触散热

B.热管散热

C.液体冷却散热

D.相变材料散热

答案：A

解析：热传导效率取决于材料的热导率及接触热阻。直接接触散热虽然简单，但其效率受限于接触面的接触热阻，通常高于热管、液体冷却和相变材料散热，但低于热管和液体冷却等方式的效率优化效果。

12.在电子封装中，以下哪种因素对散热器的选择影响最小？（）

A.芯片功率

B.芯片工作温度

C.封装材料的导热系数

D.散热器的尺寸和形状

答案：C

解析：芯片功率和芯片工作温度直接影响散热器的散热能力需求，散热器的尺寸和形状影响其散热效率，而封装材料的导热系数主要影响热量在芯片内部传递的效率，对散热器本身的选型影响较小。

13.封装热管理中，热界面材料的导热系数通常在以下哪个范围内？（）

A.0.1~1W/(m·K)

B.1~10W/(m·K)

C.10~100W/(m·K)

D.100~1000W/(m·K)

答案：B

解析：常用的热界面材料如导热硅脂、导热垫片等，其导热系数一般在1~10W/(m·K)范围内，能够有效填充芯片与散热器之间的间隙，提高热量传递效率。

14.封装热管理中，以下哪种情况会导致热应力产生？（）

A.芯片温度均匀

B.芯片温度突变

C.封装材料的热膨胀系数为零

D.散热器与芯片完全匹配

答案：B

解析：当芯片温度发生突变时，由于芯片和封装材料的热膨胀系数不同，会产生热应力，可能导致芯片或封装材料损坏。芯片温度均匀、封装材料热膨胀系数为零或散热器