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2025年大学《粉体材料科学与工程-粉体烧结技术》考试参考题库及答案解析
单位所属部门:________姓名:________考场号:________考生号:________
一、选择题
1.粉体烧结过程中,烧结体的密度变化主要受以下哪个因素影响最大?()
A.粉体的粒度分布
B.烧结温度
C.烧结时间
D.粉体的化学成分
答案:B
解析:烧结温度是影响烧结体密度变化的最主要因素。随着烧结温度的升高,粉体颗粒间的扩散作用增强,颗粒逐渐靠近并最终发生颈部生长和合并,导致烧结体密度增加。其他因素如粒度分布、烧结时间和化学成分也会对密度产生影响,但影响程度相对较小。
2.下列哪种烧结方法通常适用于高熔点粉体的烧结?()
A.氢气气氛烧结
B.真空烧结
C.氮气气氛烧结
D.快速升温烧结
答案:B
解析:真空烧结适用于高熔点粉体的烧结,因为在真空环境下,粉体表面氧化反应受到抑制,有利于颗粒间的直接接触和扩散,从而促进烧结过程。氢气气氛烧结主要用于还原性气氛下的烧结,氮气气氛烧结主要用于防止氧化,快速升温烧结则适用于需要快速形成致密结构的场合。
3.粉体烧结过程中,烧结曲线的哪个阶段体现了最大程度的致密化?()
A.激活阶段
B.晶粒生长阶段
C.致密化阶段
D.冷却阶段
答案:C
解析:致密化阶段是烧结过程中粉体颗粒间发生最大程度合并和致密化的阶段。在这一阶段,颗粒间的颈部生长和合并速度最快,导致烧结体密度显著增加。激活阶段主要是颗粒表面的化学反应和扩散过程,晶粒生长阶段主要是颗粒尺寸的增大,冷却阶段则主要是烧结体的相变和应力释放。
4.下列哪种因素会导致粉体烧结过程中出现异常的烧结行为?()
A.粉体的均匀性
B.烧结气氛的选择
C.烧结温度的波动
D.粉体的纯度
答案:C
解析:烧结温度的波动会导致粉体烧结过程中出现异常的烧结行为。不稳定的烧结温度会导致颗粒间的扩散和颈部生长过程不均匀,从而影响烧结体的致密化和力学性能。粉体的均匀性、烧结气氛的选择和粉体的纯度都对烧结过程有积极作用,不会导致异常烧结行为。
5.粉体烧结过程中,烧结体的晶粒尺寸主要受以下哪个因素控制?()
A.烧结时间
B.烧结温度
C.粉体的粒度
D.烧结气氛
答案:B
解析:烧结温度是控制烧结体晶粒尺寸的主要因素。随着烧结温度的升高,颗粒间的扩散作用增强,导致晶粒尺寸增大。烧结时间、粉体的粒度和烧结气氛也会对晶粒尺寸产生影响,但影响程度相对较小。
6.下列哪种烧结方法通常适用于制备多孔烧结体?()
A.等温烧结
B.高温快速烧结
C.冷等静压烧结
D.气氛烧结
答案:A
解析:等温烧结通常适用于制备多孔烧结体。在等温烧结过程中,粉体可以在恒定的温度下进行烧结,有利于形成均匀的多孔结构。高温快速烧结主要用于提高烧结效率,冷等静压烧结主要用于提高粉体的致密度,气氛烧结则主要用于控制烧结过程中的化学反应。
7.粉体烧结过程中,烧结体的力学性能主要受以下哪个因素影响?()
A.烧结温度
B.烧结时间
C.粉体的粒度
D.烧结气氛
答案:A
解析:烧结温度是影响烧结体力学性能的主要因素。随着烧结温度的升高,颗粒间的扩散和颈部生长过程增强,导致烧结体晶粒尺寸增大,从而提高烧结体的力学性能。烧结时间、粉体的粒度和烧结气氛也会对力学性能产生影响,但影响程度相对较小。
8.下列哪种烧结方法通常适用于制备形状复杂的烧结体?()
A.真空烧结
B.氢气气氛烧结
C.快速升温烧结
D.冷等静压烧结
答案:D
解析:冷等静压烧结通常适用于制备形状复杂的烧结体。在冷等静压烧结过程中,粉体可以在高压下进行烧结,有利于形成形状复杂的烧结体。真空烧结主要用于提高粉体的致密度,氢气气氛烧结主要用于还原性气氛下的烧结,快速升温烧结则主要用于提高烧结效率。
9.粉体烧结过程中,烧结体的微观结构主要受以下哪个因素影响?()
A.烧结温度
B.烧结时间
C.粉体的粒度
D.烧结气氛
答案:A
解析:烧结温度是影响烧结体微观结构的主要因素。随着烧结温度的升高,颗粒间的扩散和颈部生长过程增强,导致烧结体晶粒尺寸增大,微观结构发生变化。烧结时间、粉体的粒度和烧结气氛也会对微观结构产生影响,但影响程度相对较小。
10.下列哪种烧结方法通常适用于制备高致密度的烧结体?()
A.氢气气氛烧结
B.真空烧结
C.氮气气氛烧结
D.快速升温烧结
答案:B
解析:真空烧结通常适用于制备高致密度的烧结体。在真空环境下,粉体表面氧化反应受到抑制,有利于颗粒间的直接接触和扩散,从而促进烧结过程,提高烧结体的致密度。氢气气氛烧结主要用于还原性气氛下的烧结,氮气气氛烧结主要用于防止氧化,快速升温烧结则主要用于提高烧结效率。
11.粉
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