国防军工行业：全球化，eSIM赋能连接范式革新，集成化趋势驱动终端架构变革-250817-广发证券-37页.pdfVIP

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2025年8月17日

证券研究报告

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国防军工行业

全球化：eSIM赋能连接范式革新，集成化趋势驱动终端架构变革

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分析师：孟祥杰分析师：吴坤其分析师：邱净博

e_Author]SAC执证号：S0260521040002SAC执证号：S0260522120001SAC执证号：S0260522120005

SFCCE.no:BRF275SFCCE.no:BRT139

010010010

mengxiangjie@wukunqi@qiujingbo@

请注意，邱净博并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。

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核心观点：

⚫eSIM重构连接范式，万物互联数字化底座。eSIM是一种将传统物理SIM卡的功能完全电子化、集成化的技术

形态，无需物理卡槽，核心功能是通过软件远程下载和管理运营商的配置文件，核心优势是无需物理SIM卡，

通过RSP（远程SIM卡配置）实现eSIM的远程配置和切换。从磁卡、IC卡、SIM卡到eSIM卡，电信卡的发

展趋势是小型化、高安全性和多功能性。eSIM构成为SIM+eUICC+平台，eUICC为核心，从软件架构看有M

2M、消费类、物联网三种应用场景，从硬件封装看有MFF2和WLCSP两种封装形式。

⚫消费类和物联网终端趋势推动eSIM部署，小型化、低功耗、集成化为核心优势。在消费端，eSIM以“开机即

用、远程开通、随时切网、一号多终端”为核心优势。简化设备连接流程，提升消费者通信服务体验，显著降低

出行漫游成本并减少开孔、提升防水防尘，推动智能手机与可穿戴等产品向更轻薄、更高集成度演进。在物联网

端，eSIM小型化、低功耗和工业级可靠性，解决物联网传统SIM卡体积大、易损耗、无法远程管理及成本高的

痛点。使其在智能农业、物流、车联网等多行业、多场景、跨区域的全球化部署，实现远程监控和控制设备。此

前，国内eSIM市场渗透率处于较低水平，主要受制于监管政策与审批严格导致落地范围有限，不同厂商在技术

标准、平台兼容性等方面缺乏统一性阻碍了eSIM推广。2025年6月，中国联通和中国移动宣布将在下半年全

面重启eSIM业务，政策支持与产业完备支撑市场进入规模部署，届时国内消费电子和物联网eSIM市场将迎来

加速扩张。中国是全球最大的移动终端和物联网市场，产业趋势预示较大增长空间。

⚫eSIM产业链由上游芯片商、中游制卡商和服务商，以及下游终端厂商和运营商构成，形成完整生态并支撑全球

应用。芯片商负责设计制造eSIM芯片，MFF2或WLCSP封装确保在高温、振动等复杂环境中保证功能性与可

靠性；制卡商将芯片封装成智能模块并写入操作系统，实现用户身份认证、密钥管理和加密存储；服务商作为终

端商、运营商和制卡商三方的枢纽，根据终端需求整合全球运营商资源，将复杂的通信功能打包成端到端全生命

周期连接解决方案；终端厂商将eSIM集成到智能手机、可穿戴设备、物联网等各类终端产品中；运营商负责承