半导体薄膜沉积设备产业化项目环境影响报告表.pdfVIP

一、建设项目基本情况

建设项目

半导体薄膜沉积设备产业化项目

名称

项目代码2509-320272-89-05-742456

建设单位

联系方式

联系人

建设地点华谊路与嘉业路交叉口东北侧地块

地理坐标（120度20分37.608秒，31度31分2.013秒）

三十二、专用设备制造业35，电子和电工

机械专用设备制造356，其他（仅分割、

[C3562]半导体器件焊接、组装的除外；年用非溶剂型低VOCs

国民经济专用设备制造、建设项目含量涂料10吨以下的除外）；

行业类别[M7320]工程和技术行业类别四十五、研究和试验发展中“98专业实验

研究和试验发展”“

室、研发（试验）基地中其他（不产生

试验废气、废水、危险废物的除外）”

□新建（迁建）☑首次申报项目

□改建建设项目□不予批准后再次申报项目

建设性质

☑扩建申报情形□超五年重新审核项目

□技术改造□重大变动重新报批项目

项目审批

（核准备江苏无锡经济开发区项目审批（核准//

锡经数投备〔2025〕59号

案）部门数据局备案）文号（选填）

（选填）

总投资

101600环保投资（万元）2000

（万元）

环保投资

1.97%施工工期14个月

占比（%）

是否开工☑否用地（用海）

33887.9

2

□m

建设是：面积（）

对照《建设项目环境影响评价分类管理名录》（2021年版），本项目属于

“35356

三十二、专用设备制造业，电子和电工机械专用设备制造，其他（仅分割、焊

专项评VOCs10”

接、组装的除外；年用非溶剂型低含量涂料吨以下的除外），以及四十

价设置

“98”“

五、研究和试验发展中专业实验室、研发（试验）基地中其他（不产生试

情况