矿大数字电路第三章__逻辑门电路.pptVIP

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(3)三态与非门的工作原理:EN=1,T5倒置,T6饱和,T7截止,输出取决于A、B。为:EN=0,T6截止,T7导通,T4截止,同时由于T2截止T3也截止,输出端相当于开路,呈现高电阻状态。ENVccR1R2R4DR3T2T4T3ABLVccR6R5T5T6T7T1L=AB第62页,共123页,星期日,2025年,2月5日(4)三态与非门的真值表:高阻××011101110100BA01EN数据输入端输出端L第63页,共123页,星期日,2025年,2月5日六、BiCMOS门电路

——综合利用了双极型器件的速度快和

MOSFET的低功耗两方面的优势。1、基本的BiCMOS反相器VDDT1MPvIvoT2M1MNM2vI高电平时,vo低电平vI低电平时vo高电平M2M1作用是加快T1T2由导通到截止的过程第64页,共123页,星期日,2025年,2月5日2、BiCMOS或非门电路VDDT1MPAAL=A+BT2MPBMNAM2M1AM1BMNBB1.当A=B=0时,L=1;2.当AB有一个为1(如A=1,B=0)时,L=0;第65页,共123页,星期日,2025年,2月5日七、改进型TTL电路--抗饱和TTL电路采用肖特基势垒二极管SBD钳位达到抗饱和的效果,具有较高的传输速度。1、肖特基势垒二极管SBD的工作特点:具有单向导电性导通阀值电压较低,约为0.4?0.5V势垒二极管的导电机构是多数载流子,因而存储效应很小。2、带有SBD钳位的BJT具有抗饱和作用:bcebce第66页,共123页,星期日,2025年,2月5日3、肖特基TTL与非门电路(STTL)有源下拉电阻(泄放电路)VccRb1

2.8k?RC2

900?RC4

50?DARb6500?T2T4T3ABRC6T6DBT5Rb4

3.5k?T1L250?1.当A=B=1时,由于T6的导通滞后于T3,使T3的饱和加快。2.随后由于T6的导通减轻了T3的饱和程度,使T3由饱和变截止时加快。第67页,共123页,星期日,2025年,2月5日4、TTL门电路的各种系列的性能比较15101.5低功耗肖特基74LS414改进的肖特基74AS121957DP/pJ4219PD/mW39.53tpd/ns改进的低功耗肖特基74ALS肖特基74S类型扇出数N20204020快速TTL(74F)10参数第68页,共123页,星期日,2025年,2月5日一、ECL门的基本结构输入信号为:VIH=-0.9V,VIL=-1.75V;(1)当A,B都为低电平时,T3优先导通,使VE=-2V,T1、T2发射结压降仅0.25VT1、T2同时截止,IE=(-2+5.2)/0.779?4.1mA.VO1=VC1-0.7V?-0.7V;即L1为ECL逻辑高电平。

VO2=VC3-0.7V?0-IERC3-0.7V=-1.7V(低电平)即L2为ECL逻辑低电平。*3.3射极耦合逻辑门电路第69页,共123页,星期日,2025年,2月5日VIH=-0.9V,VIL=-1.75V;(2)当A,B中有一个为高电平(设A为高电平)时,T1优先导通,使VE=-0.9V-0.7V=-1.6V,此时T3发射结压降仅0.3V,故T3截止,IE=(-1.6V+5.2)/0.779?4.6mA.显然,

VO2=0-IB5RC3-0.7V?-0.7V;

即L2为ECL逻辑高电平。

VO1=VC1-0.7V?0-IERC1-0.7V=-4.6×0.22-0.7V?-1.7V(低电平)即L1为ECL逻辑低电平。L1=A+BL2=A+B即第70页,共123页,星期日,2025年,2月5日2、ECL门的实际电路ABCDT5T1T2T4T6907?T3-VEE(-5.2V)50k?50k?50k?50k?6.1k?779?4.98k?2DT7T8220?245?或输出L2或非输出L1L1=A+B+C+DL2=A+B+C+D第71页,共123页,星期日,2025年,2月5日3、ECL门的工作

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