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2025至未来5年中国单面FPC柔性线路板市场数据分析及竞争策略研究报告.docx

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    2025至未来5年中国单面FPC柔性线路板市场数据分析及竞争策略研究报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、单面FPC基材与制造工艺的技术解构与演进路径 5

    1.1聚酰亚胺（PI）与液晶聚合物（LCP）基材性能边界对比及国产替代可行性 5

    1.2超薄铜箔压延工艺与蚀刻精度控制对线路密度的制约机制 7

    1.3卷对卷（R2R）连续化生产在单面FPC中的技术适配性与良率瓶颈 10

    二、中国单面FPC上游供应链韧性与区域集群演化分析 13

    2.1铜箔、覆盖膜、胶粘剂等核心材料国产化率与质量一致性评估 13

    2.2长三角与珠三角柔

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