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培育钻石项目可行性研究报告.docx

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    芯片项目可行性研究报告

    项目总论

    一、项目名称及建设性质

    项目名称

    高端通用芯片研发与生产项目

    项目建设性质

    本项目属于新建高新技术产业项目，专注于高端通用芯片的研发设计、生产制造及销售服务，旨在填补国内相关领域技术空白，提升我国芯片产业自主可控能力。

    项目占地及用地指标

    本项目规划总用地面积60000平方米（折合约90亩），建筑物基底占地面积42000平方米；规划总建筑面积78000平方米，其中洁净生产车间面积52000平方米，研发实验室面积8000平方米，办公用房5000平方米，职工宿舍及配套生活设施11000平方米，其他辅助设施2000平方米；绿化面积3600平方米，场区停车场和道路及场

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