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公司半导体分立器件和集成电路键合工安全操作规程

文件名称：公司半导体分立器件和集成电路键合工安全操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司半导体分立器件和集成电路键合工序的所有操作人员。规程适用于键合前准备、键合操作、键合后处理等环节。操作人员必须熟悉本规程，并严格遵守各项安全规定。规程旨在确保操作人员的人身安全和设备安全，防止事故发生。

二、操作前的准备

1.防护用具的使用：

-操作人员必须佩戴适当的防护眼镜，以防键合过程中产生的飞溅物伤及眼睛。

-使用个人防护装备（PPE），如防静电手套、防尘口罩和防护服，以减少静电和尘埃的影响。

-在操作过程中，禁止佩戴首饰、手表等可能被设备卷入的物品。

2.设备启机前的检查项目：

-检查设备是否处于正常工作状态，包括电源、冷却系统、真空度等。

-检查设备上的所有按键、旋钮是否灵活，指示灯是否正常工作。

-检查键合头是否清洁，无异物堵塞，并确保其与晶圆的接触面无划痕或磨损。

-检查设备的安全防护装置是否完好，如紧急停止按钮、安全栅栏等。

-确认所有连接电缆和电源线无破损，无裸露的导体。

3.作业区域的准备要求：

-作业区域应保持整洁，无杂物，确保操作空间充足。

-确保作业区域内的通风良好，以排除有害气体和尘埃。

-在操作区域设置明显的警示标志，提醒操作人员注意安全。

-对作业区域进行静电放电（ESD）测试，确保环境符合ESD防护要求。

-检查地面是否有油污或其他可能影响设备稳定性的物质，必要时进行清洁。

-确保所有设备按照制造商的推荐位置摆放，避免相互干扰。

-检查照明是否充足，确保操作人员能够清晰看到操作细节。

在进行操作前的准备工作时，操作人员应仔细阅读设备手册，确保所有步骤都符合制造商的指导和建议。任何发现的问题应立即报告给负责人员，并在解决问题后再进行操作。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作或工艺执行的步骤流程：

-清洁：首先对晶圆和键合头进行彻底清洁，以去除表面的尘埃和杂质。

-装载晶圆：将清洁后的晶圆放置在设备指定的晶圆托盘上，确保晶圆位置正确。

-设备预热：根据设备要求，预热设备至工作温度，保证键合过程的稳定性。

-参数设置：根据工艺要求，设置键合压力、速度、时间等参数。

-启动键合：按下启动按钮，开始键合过程，操作人员应密切观察设备状态。

-键合后处理：键合完成后，关闭设备，取出晶圆，检查键合质量。

-设备关闭：操作结束后，关闭设备电源，进行日常维护和清洁工作。

2.特殊工序的操作规范：

-对于高精度键合，需调整键合压力和速度，以实现微米级别的键合精度。

-对于晶圆尺寸较小的键合，需特别注意晶圆定位的准确性，避免偏移。

-对于不同类型的半导体材料，需选择合适的键合温度和压力，以确保键合质量。

3.异常工况的处理方法：

-若设备出现报警，应立即停止操作，查阅设备手册或联系技术支持。

-若晶圆在键合过程中出现异常，如断裂或损坏，应立即停止设备，取出晶圆，分析原因。

-若发现键合质量不符合要求，应重新设置参数或检查设备状态。

-在处理任何异常情况时，操作人员应佩戴适当的防护用具，避免受伤。

-所有异常情况应详细记录，以便后续分析和改进。

在操作过程中，操作人员应严格按照规程执行，不得擅自更改设备参数或操作流程。任何疑问或不确定的情况，应及时向上级或技术支持人员咨询。通过规范的操作流程和严谨的工作态度，确保键合工序的安全和产品质量。

四、操作过程中机器设备的状态

1.设备运行时的正常工况参数：

-温度：设备运行温度应保持在制造商推荐的范围内，避免因过热或过冷导致设备损坏。

-压力：键合压力应稳定在设定的参数范围内，以确保键合强度和质量。

-真空度：对于需要真空环境的键合设备，真空度应达到并维持在设计要求的水平。

-速度：键合速度应稳定在工艺参数规定的范围内，以保证生产效率和键合质量。

-声音：设备运行时应无明显异常噪音，如有异常响声，应立即停止检查。

-指示灯：所有指示灯应正常工作，显示设备运行状态。

2.典型故障现象：

-设备过热：可能表现为设备温度异常升高，可能导致设备损坏或降低使用寿命。

-键合压力异常：键合压力过高可能导致晶圆损坏，过低则影响键合质量。

-真空度不足：真空度不稳定或不足可能导致键合不良，影响产品性能。

-设备噪音过大：异常噪音可能指示机械部件损坏或松动。

-设备运行不稳定：设备频繁启动或停止，可能由电气系统故障引起。

3.状态监测的操作要求：

-操作人员应定期检查设备运行状态，包括温度