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工艺流程题高频考点与答案解析

一、选择题（共5题，每题2分）

1.化工行业：在常压精馏塔中，提高塔顶温度的主要目的是什么？

A.增加塔顶产品纯度

B.减少塔底残液量

C.降低塔体能耗

D.提高塔板效率

2.制药行业：在固体制剂压片工艺中，影响片剂硬度的主要因素是？

A.混合均匀度

B.压力大小

C.辅料种类

D.机器转速

3.食品行业：罐头食品杀菌工艺中，采用巴氏杀菌法的主要目的是？

A.完全杀灭所有微生物

B.杀灭大部分致病菌

C.保留食品营养成分

D.提高食品风味

4.机械行业：铸造工艺中，采用湿型砂的主要优点是？

A.成本低

B.强度高

C.气密性好

D.易于回收

5.电子行业：PCB（印制电路板）蚀刻工艺中，常用哪种酸作为主蚀刻剂？

A.盐酸

B.硫酸

C.硝酸

D.醋酸

二、简答题（共3题，每题5分）

1.化工行业：简述精馏塔的操作过程及其关键控制点。

2.制药行业：解释固体制剂压片工艺中“干法混合”的必要性。

3.食品行业：比较巴氏杀菌法和高温高压杀菌法的优缺点。

三、流程图题（共2题，每题10分）

1.化工行业：绘制一套简单的精馏塔工艺流程图，并标注主要设备名称及作用。

2.制药行业：绘制固体制剂压片工艺的简化流程图，并说明各步骤的目的是什么。

四、计算题（共2题，每题10分）

1.化工行业：某精馏塔的操作压力为1.0MPa，塔顶温度为80°C，塔底温度为120°C，试计算该塔的理论塔板数（假设相对挥发度为2.0）。

2.制药行业：某片剂配方中主药含量为10%，辅料含量为90%，若每片重量为500mg，试计算每片主药的质量。

五、论述题（共1题，20分）

化工行业：论述精馏塔操作过程中，温度、压力和流量控制对分离效果的影响，并分析如何优化操作参数以提高分离效率。

答案与解析

一、选择题

1.答案：A

解析：提高塔顶温度会增加气相负荷，从而提高塔顶产品纯度。塔底残液量与回流比有关，温度升高未必减少残液量。降低能耗通常通过优化操作条件实现，而非单纯提高温度。塔板效率受多种因素影响，温度只是其中之一。

2.答案：B

解析：压片工艺中，压力大小直接影响片剂的硬度。混合均匀度、辅料种类和机器转速虽影响片剂质量，但硬度主要由压力决定。

3.答案：B

解析：巴氏杀菌法采用较低温度（如60-85°C）处理较短时间，主要目的是杀灭大部分致病菌，同时尽量保留食品营养成分。完全杀灭所有微生物需采用商业无菌处理，高温高压杀菌法可实现此目的。

4.答案：A

解析：湿型砂成本低、强度适中，适用于一般铸造工艺。干型砂强度高，但成本高；树脂砂气密性好，但易产生有害气体。造型砂主要用于砂型铸造，易回收。

5.答案：B

解析：PCB蚀刻常用硫酸或硝酸混合物，其中硫酸为主蚀刻剂，硝酸提供氧化性。盐酸、硝酸和醋酸均不适用于此工艺。

二、简答题

1.答案：

精馏塔操作过程：

-原料液进入塔底，经加热汽化后上升；

-液相在塔板上多次部分汽化，气相在上升过程中多次部分冷凝；

-塔顶冷凝器冷凝气相，部分回流至塔顶，部分作为产品采出；

-塔底残液经再沸器汽化后部分回流至塔内，部分作为产品采出。

关键控制点：

-塔顶温度：反映产品纯度；

-塔底温度：反映残液组成；

-回流比：影响分离效率；

-压力：影响相对挥发度。

2.答案：

干法混合的必要性：

-保证主药与辅料混合均匀，避免压片时分层；

-提高片剂含量均匀度，确保每片剂量准确；

-防止湿法混合导致的粘壁、结块等问题；

-节约后续干燥时间，提高生产效率。

3.答案：

巴氏杀菌法：

优点：成本低、能耗低、能保留部分营养成分；

缺点：杀菌不完全、保质期短。

高温高压杀菌法：

优点：杀菌完全、保质期长；

缺点：成本高、能耗高、易破坏营养成分。

三、流程图题

1.答案：

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原料液→预热器→再沸器→塔板→塔顶冷凝器→产品

↑↓

回流液蒸气

设备名称及作用：

-预热器：提高原料液温度，减少能耗；

-再沸器：提供汽化所需热量；

-塔板：实现气液分离；

-冷凝器：冷凝塔顶蒸气，部分回流。

2.答案：

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主药+辅料→干法混合→压片机→片剂→分装

各步骤目的：

-干法混合：保证混合均匀；

-压片：形成片剂；

-分装：便于使用。

四、计算题

1.答案：

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理论塔板数=(塔顶温度-塔