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电子产品制造题库及答案.doc

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    电子产品制造题库及答案

    一、单项选择题（总共10题，每题2分）

    1.在电子产品制造过程中，以下哪项是SMT（表面贴装技术）的主要优势？

    A.可以使用传统的通孔元件

    B.提高生产效率，减少人工成本

    C.需要更高的焊接温度

    D.适用于大型电路板

    答案：B

    2.以下哪种材料通常用于制造印刷电路板（PCB）？

    A.金属铝

    B.玻璃纤维增强环氧树脂

    C.塑料聚碳酸酯

    D.陶瓷

    答案：B

    3.在电子产品制造中，以下哪项是波峰焊的主要步骤？

    A.将元件贴装到PCB上

    B.使用热风枪焊接元件

    C.将PCB浸入熔融焊锡中

    D.使用激光焊接

    答案：C

    4.以下哪种测试方法用于检

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