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2025年逻辑芯片先进封装技术市场报告.docx

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    2025年逻辑芯片先进封装技术市场报告

    一、2025年逻辑芯片先进封装技术市场概述

    1.1市场背景

    1.1.1全球半导体市场持续增长

    1.1.2新兴技术推动性能要求

    1.1.3政府政策支持

    1.2技术发展趋势

    1.2.1三维封装技术成为主流

    1.2.2异构集成技术逐渐成熟

    1.2.3高密度封装技术不断突破

    1.3竞争格局

    1.3.1国际巨头占据市场主导地位

    1.3.2我国企业积极布局

    1.3.3产业协同创新

    二、逻辑芯片先进封装技术关键工艺

    2.1芯片堆叠技术

    2.1.1硅通孔（TSV）技术

    2.1.2倒装芯片（FC）技术

    2.2微米级封装技术

    2.2.1硅片

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