4.电子技术应用专业PCB板BGA焊接工艺.pptxVIP

第一章BGA焊接工艺概述第二章PCB板BGA焊接前的准备第三章BGA回流焊工艺控制第四章BGA焊接缺陷分析与改进第五章高难度BGA焊接工艺第六章BGA焊接工艺的未来趋势1

01第一章BGA焊接工艺概述

BGA技术引入BGA（球栅阵列）封装技术自20世纪90年代由IBM率先商业化以来，已成为现代电子设备中不可或缺的连接技术。在全球500强电子企业中，超过80%的电子产品，如智能手机、服务器、医疗设备等，都采用BGA封装技术。以华为P60为例，其主板上集成了12颗BGA芯片，包括CPU、GPU和内存控制器，这些芯片的高效稳定运行是手机性能的保障。在5G基站设备中，单台设备包含超过50颗BGA封装的射频模块，焊接不良率直接影响信号传输稳定性。据统计，不良率高于0.5%将导致通信中断，因此BGA焊接工艺的精确控制至关重要。BGA焊点直径仅为0.5mm，且底部填充物（Underfill）需在90秒内完成固化，任何微小操作偏差都可能造成焊接缺陷。这些高精度的要求使得BGA焊接工艺成为电子制造中的技术难点。3

BGA焊接流程解析X射线检测X射线检测可以检测焊接内部的缺陷助焊剂涂覆助焊剂可以去除氧化物，促进焊接润湿锡膏印刷锡膏印刷的精度直接影响焊接质量贴片贴片的精度要求极高，通常需要微米级的控制回流焊回流焊是BGA焊接的核心步骤，需要精确控制温度曲线4

BGA焊接工艺参数对比PCB材料选型不同PCB材料的热膨胀系数和介电常数不同，影响焊接质量钢网设计钢网的开孔率和线宽对焊接质量有显著影响助焊剂特性助焊剂的活性、残留率等参数直接影响焊接质量环境控制洁净室等级和温湿度控制对焊接质量至关重要5

BGA焊接缺陷分析与改进桥连缺陷空洞缺陷脱焊缺陷桥连缺陷是指在焊接过程中，相邻的焊点之间出现金属连接，导致电路短路。桥连缺陷的产生原因包括钢网开孔不匹配、温度曲线不合理、助焊剂活性不足等。改进措施包括使用激光钢网、优化温度曲线、选择高活性助焊剂等。空洞缺陷是指在焊点内部出现的空隙，导致焊点强度降低。空洞缺陷的产生原因包括氮气保护不足、助焊剂残留物过多、PCB预热不足等。改进措施包括提高氮气流量、选择低残留助焊剂、增加PCB预热时间等。脱焊缺陷是指焊点与PCB板之间出现分离，导致电路断路。脱焊缺陷的产生原因包括温度曲线过高、钢网压力不足、PCB板质量问题等。改进措施包括优化温度曲线、增加钢网压力、选择高质量PCB板等。6

02第二章PCB板BGA焊接前的准备

PCB材料选型考量PCB（印刷电路板）材料的选择对BGA焊接工艺的影响至关重要。不同的PCB材料具有不同的热膨胀系数（CTE）、介电常数等物理特性，这些特性直接影响焊接过程中的热应力分布和信号传输质量。FR-4是最常用的PCB材料，其热膨胀系数为16-18×10??/℃，介电常数为4.4，适用于大多数消费电子产品。然而，对于服务器等高功率密度应用，FR-4的热膨胀系数较大，可能导致焊接后出现翘曲和开裂。因此，高Tg（玻璃化转变温度）材料如玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4改型）被用于服务器主板，其热膨胀系数降低至4-6×10??/℃，显著提高了焊接后的可靠性。在12V10A电流测试中，高Tg材料的热膨胀系数比传统材料降低40%，焊点应力减少65%，从而显著提高焊接质量。8

钢网设计要点开孔精度钢网开孔的精度直接影响锡膏的转移量钢网材质不同的钢网材质具有不同的硬度和耐腐蚀性钢网厚度钢网厚度影响锡膏的印刷质量9

助焊剂特性测试助焊剂活性测试测试助焊剂的活性，确保其能够有效去除氧化物助焊剂残留物测试测试助焊剂的残留物，确保其符合环保要求助焊剂对比测试对比不同助焊剂的性能，选择最合适的助焊剂10

环境控制标准洁净室等级温湿度控制静电防护BGA焊接需要在洁净室中进行，以减少灰尘和杂质的影响。洁净室等级通常要求达到ISO5级标准，即每立方英尺空气中直径大于0.5μm的尘埃粒度少于1个。在洁净室中，操作人员需要穿戴无尘服、口罩等防护装备，以进一步减少污染。BGA焊接过程中的温湿度控制也非常重要，温度过高或过低都会影响焊接质量。通常要求温度控制在20±2℃，湿度控制在45±5%。可以使用温湿度稳定器来保持稳定的温湿度环境。静电对BGA芯片的影响非常大，因此需要进行静电防护。操作人员需要穿戴ESD腕带，并将设备接地，以防止静电损坏芯片。静电防护措施可以有效减少静电对BGA芯片的影响。11

03第三章BGA回流焊工艺控制

回流焊温度曲线设计回流焊温度曲线的设计是BGA焊接工艺中的关键环节。一个合理的温度曲线可以确保焊点充分润湿并形成良好的机械强度，而一个不合理的温度曲线则可能导致各种焊接缺陷。典型的回流焊温度曲线包括预热阶段、升温阶段、保温阶段和冷却阶段。预热阶段的主要目的是使PCB板均匀受热，减少热冲击；