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正畸研究模型修整技术
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目录
CATALOGUE
02.
操作流程规范
04.
特殊模型处理
05.
质量控制标准
01.
03.
精度控制要点
06.
技术延伸应用
技术概述
01
技术概述
PART
正畸研究模型修整是通过切割、打磨、抛光等技术手段,对石膏或数字化牙颌模型进行形态优化与标准化处理的过程,旨在消除冗余部分并突出关键解剖结构。
定义
统一模型尺寸与基底形态(如马蹄形或方形),便于长期保存、比对及学术交流,符合ADA(美国牙科协会)或ISO标准要求。
标准化存档
通过精确修整暴露牙齿排列、咬合关系及牙槽骨形态,为临床诊断提供无干扰的立体数据支持,减少视觉误差。
提高诊断精度
01
03
02
模型修整定义与目的
修整后的模型可适配颌架或3D打印设备,用于咬合分析、矫治方案设计及隐形矫治器制作等后续操作。
功能模拟辅助
04
核心应用场景分析
错颌畸形评估
针对深覆颌、反颌等复杂病例,修整模型可清晰展示牙弓宽度、Spee曲线曲度等关键参数,辅助制定个性化矫治计划。
多学科联合治疗
在正颌外科与正畸联合治疗中,修整模型能精准呈现骨性畸形程度,为手术截骨量计算及术后效果预测提供依据。
教学与科研
标准化模型用于教学演示咬合原理,或在科研中作为对照组/实验组的形态学基线数据,确保研究可重复性。
数字化转化预处理
物理模型经修整后扫描可减少点云噪点,提升CAD/CAM设计效率,尤其适用于隐形矫治器批量生产场景。
基础操作流程框架
模型预处理
基底成形
咬合关系校准
终末抛光与质检
检查石膏模型完整性,标记中线、咬合平面及关键解剖标志点,使用模型修整机或手持锯进行初步切割。
根据用途选择基底类型(如单颌模型修成45°斜面,双颌模型保留后壁),采用湿磨技术避免粉尘污染并保护细节。
借助蜡片或硅橡胶记录咬合状态,修整模型底座至与颌平面平行,确保上下颌模型在颌架上对位准确。
使用细砂纸或抛光轮处理边缘毛刺,通过光照投影或三维扫描验证模型对称性、厚度及关键尺寸误差(通常要求<0.5mm)。
02
操作流程规范
PART
模型预处理步骤
模型清洁与检查
使用专业毛刷清除石膏模型表面残留碎屑,重点检查牙弓、基牙及邻接面是否存在气泡或缺损,确保模型完整性符合后续操作要求。
基底厚度标准化测量
采用游标卡尺精确测量模型基底厚度,根据正畸分析需求将基底厚度控制在12-15mm范围内,避免过厚影响咬合分析或过薄导致结构强度不足。
关键标志点标记
使用防水记号笔在模型上标注中线、牙弓曲线转折点及第一磨牙远中面等解剖标志,为后续基座切割提供空间定位参考。
基座切割关键技法
三维定位切割法
采用模型修整机配合45度斜切刀片,保持切割路径与牙弓中线呈垂直关系,确保基座后壁与咬合平面形成精确的90度直角关系。
渐进式分层切割技术
分三个阶段进行基座高度调整,先粗切去除80%多余石膏,再精修至距离龈缘3mm处,最后用砂纸打磨实现平滑过渡。
抗断裂应力分散设计
在基座后壁与侧壁交接处预留2mm圆角过渡区,通过圆弧形结构分散咬合压力,避免模型在长期使用中出现边角崩裂。
咬合面精细修整
功能性咬合接触点还原
使用0.3mm咬合纸检查后,采用球形金刚砂车针选择性修整早接触点,确保模型在正中颌位时达到均匀的面接触状态。
牙列解剖形态强化处理
通过微型雕刻刀加深颊舌沟及发育沟形态,特别强化前牙切嵴与后牙牙尖的立体结构,使模型具备更真实的形态学教学价值。
表面抛光分级处理
依次使用400目、800目和1200目水砂纸进行湿磨抛光,重点处理牙冠轴面与切缘部位,最终达到镜面级光滑度要求。
03
精度控制要点
PART
解剖标志保留准则
必须保留牙弓形态、牙槽嵴轮廓及腭穹窿等解剖标志,确保模型能真实反映患者口腔结构特征,为诊断和治疗方案设计提供准确依据。
关键结构完整性
明确标注磨牙后垫、系带附着点等动态功能区域,避免修整过程中过度切割导致功能分析数据失真。
功能区域标记
通过数字化扫描或手工测量验证模型与原始口腔数据的吻合度,误差需控制在0.5mm以内以保证临床参考价值。
三维数据匹配
01
02
03
垂直高度控制标准
01.
咬合平面定位
以第一恒磨牙近中颊尖和切牙切缘为基准,使用平行仪校准咬合平面,确保模型垂直高度与患者生理颌位一致。
02.
基座厚度规范
模型底座厚度应统一为15-20mm,底部至牙龈缘距离保持恒定,避免因高度差异影响颌间关系分析。
03.
分步分层修整
采用粗磨定高、精修调平的分阶段工艺,结合千分尺实时监测高度偏差,最终误差不超过±0.3mm。
对称性校准方法
中线参照系统
以腭中缝和牙列中线为基准轴,通过光学投影仪检测模型左右半侧的对称性,偏差超过1mm需重新调整。
04
特殊模型处理
PART
混合牙列模型修整
混合牙列模型需
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