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2025年新材料题库及答案基础题(附含答案)

一、单项选择题（每题2分，共20题）

1.以下哪种材料属于形状记忆合金的典型组成？

A.铜锌合金

B.镍钛合金

C.铝镁合金

D.铁铬合金

答案：B

2.碳纤维增强复合材料中，常用的基体材料是？

A.金属铝

B.环氧树脂

C.二氧化硅

D.聚四氟乙烯

答案：B

3.超导材料的“零电阻”特性出现在？

A.临界温度以上

B.临界温度以下

C.任意温度

D.室温环境

答案：B

4.压电陶瓷的主要功能是？

A.将热能转化为电能

B.将机械能转化为电能

C.将光能转化为电能

D.将化学能转化为电能

答案：B

5.生物医用钛合金的主要优势是？

A.高密度

B.高磁性

C.良好的生物相容性

D.易氧化

答案：C

6.纳米材料的尺寸范围通常定义为？

A.1-10纳米

B.1-100纳米

C.100-1000纳米

D.大于1000纳米

答案：B

7.以下哪种高分子材料属于热固性塑料？

A.聚乙烯（PE）

B.聚丙烯（PP）

C.环氧树脂（EP）

D.聚苯乙烯（PS）

答案：C

8.先进陶瓷与传统陶瓷的主要区别在于？

A.原料纯度和工艺精度

B.颜色差异

C.密度大小

D.产地不同

答案：A

9.气凝胶材料的核心特性是？

A.高导热性

B.超疏水性

C.极低密度和高孔隙率

D.强磁性

答案：C

10.形状记忆聚合物的触发条件通常是？

A.光照

B.温度变化

C.磁场

D.压力

答案：B

11.以下哪种材料属于半导体材料？

A.单晶硅

B.金刚石

C.不锈钢

D.玻璃

答案：A

12.高温合金的主要应用场景是？

A.低温储罐

B.航空发动机涡轮叶片

C.建筑钢材

D.日常餐具

答案：B

13.纤维素基材料的主要优点是？

A.不可降解

B.来源广泛且可再生

C.耐高温

D.导电性强

答案：B

14.自修复材料的修复机制通常基于？

A.外部焊接

B.材料内部微胶囊释放修复剂

C.人工涂覆

D.高温重熔

答案：B

15.锂离子电池正极材料常用的是？

A.石墨

B.钴酸锂（LiCoO?）

C.金属锂

D.二氧化硅

答案：B

16.以下哪种材料属于功能梯度材料（FGM）？

A.普通钢

B.陶瓷-金属梯度复合材料

C.聚乙烯薄膜

D.铝合金

答案：B

17.气凝胶的孔隙率通常可达？

A.50%以下

B.60-70%

C.80-90%

D.90%以上

答案：D

18.形状记忆效应的本质是？

A.材料的弹性变形

B.热弹性马氏体相变

C.塑性变形

D.分子链重排

答案：B

19.生物可降解高分子材料的典型代表是？

A.聚乳酸（PLA）

B.聚氯乙烯（PVC）

C.聚苯乙烯（PS）

D.聚碳酸酯（PC）

答案：A

20.透明陶瓷的关键制备技术是？

A.低温烧结

B.无压成型

C.真空或气氛烧结消除气孔

D.快速冷却

答案：C

二、填空题（每空1分，共20空）

1.超导材料的三个临界参数是______、______和______。

答案：临界温度（Tc）、临界磁场（Hc）、临界电流密度（Jc）

2.生物医用材料按成分可分为______、______和______三大类。

答案：金属基生物材料、陶瓷基生物材料、高分子基生物材料

3.纳米材料的四大效应是______、______、______和______。

答案：表面效应、小尺寸效应、量子尺寸效应、宏观量子隧道效应

4.高分子材料的老化主要包括______、______和______三种类型。

答案：热氧老化、光老化、化学老化

5.先进复合材料的“三要素”是______、______和______。

答案：增强体、基体、界面结合

6.形状记忆合金的两种典型相变是______和______。

答案：马氏体相变、逆马氏体相变

7.气凝胶的主要成分包括______、______和______（列举三种）。

答案：二氧化硅气凝胶、碳气凝胶、氧