《GBT4588.2-1996有金属化孔单双面印制板分规范》(2026年)实施指南.pptxVIP

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2025-11-29 发布于广东
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《GBT4588.2-1996有金属化孔单双面印制板分规范》(2026年)实施指南.pptx

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;;;;（二）标准的核心框架与关键技术覆盖如何实现全面性？;;专家视角：标准的长效性对未来3-5年行业发展有何支撑？;;;;判定需紧扣两点：一是基材为单双面敷铜箔印制板基材；二是具备金属化孔且用于电子设备电路连接。排除无金属化孔的单双面印制板、多层印制板等。实际判定中，需核查产品设计文件的孔结构、基材类型等，对照标准条款确认是否适用。;;;孔壁镀层的厚度、均匀性要求有何具体规定？检测方法是什么？;;（三）金属化孔的孔径公差与孔位精度有何明确要求？影响因素有哪些？;;;;（二）覆铜箔的厚度、纯度及附着力要求如何与基材匹配？;（三）从选材到入库，全流程