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电子行业半导体封装工程师岗位招聘考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.半导体封装中，常见的表面贴装型封装之一是______（示例：QFN）。

答案：BGA（或QFP等，合理即可）

2.引线键合工艺中，金线键合的主要设备是______。

答案：键合机

3.塑封工艺的主要材料是______。

答案：环氧树脂

4.倒装芯片（FlipChip）封装中，芯片与基板连接的介质是______。

答案：焊球（或凸点）

5.封装后测试（FT）的主要目的是______。

答案：筛选不良品

6.半导体封装的核心功能是______和提供电连接。

答案：保护芯片

7.常见的晶圆级封装（WLP）技术之一是______。

答案：扇出型封装（Fan-outWLP）

8.键合工艺中，超声键合主要用于______材料的连接。

答案：铝线（或铜线）

9.封装散热设计中，常用的导热材料是______。

答案：硅脂（或铜基板）

10.半导体封装的“后道工序”通常指______。

答案：封装与测试

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.以下哪种封装属于通孔插装型？（）

A.QFNB.DIPC.BGAD.CSP

答案：B

2.塑封工艺的主要目的是（）。

A.提高导电性B.保护芯片免受外界环境影响C.增强散热D.减小封装尺寸

答案：B

3.金线键合相比铜线键合的主要优势是（）。

A.成本更低B.抗腐蚀能力更强C.键合温度更低D.机械强度更高

答案：B

4.以下哪种设备用于封装后的外观检测？（）

A.划片机B.分选机C.X射线检测仪D.贴片机

答案：C

5.倒装芯片封装（FlipChip）与引线键合的主要区别是（）。

A.无需基板B.芯片面朝下连接C.仅用于大尺寸芯片D.成本更低

答案：B

6.半导体封装中，“打线”指的是（）。

A.切割晶圆B.键合引线C.塑封成型D.植球工艺

答案：B

7.以下哪种材料常用于引线框架？（）

A.硅片B.铜合金C.陶瓷D.聚酰亚胺

答案：B

8.封装热阻的单位是（）。

A.℃/WB.W/℃C.ΩD.F

答案：A

9.以下哪项不属于封装失效模式？（）

A.焊球脱落B.芯片裂纹C.晶圆划片D.引线开路

答案：C

10.先进封装技术（如3D封装）的核心目标是（）。

A.降低制造成本B.提高集成度与性能C.简化工艺步骤D.扩大封装尺寸

答案：B

三、多项选择题（共10题，每题2分，多选、错选不得分）

1.半导体封装的主要工艺步骤包括（）。

A.晶圆减薄B.上芯（DieBond）C.键合（WireBond）D.塑封（Molding）

答案：BCD

2.引线键合的常见类型有（）。

A.热压键合B.超声键合C.共晶键合D.激光键合

答案：ABC

3.影响封装可靠性的因素包括（）。

A.材料热膨胀系数（CTE）匹配B.键合拉力C.塑封料流动性D.芯片尺寸

答案：ABC

4.以下属于先进封装技术的有（）。

A.扇出型封装（Fan-out）B.2.5D硅中介层封装C.QFPD.3D堆叠封装

答案：ABD

5.封装用基板的常见类型有（）。

A.有机基板B.陶瓷基板C.玻璃基板D.金属基板

答案：AB

6.键合工艺中，可能导致引线断裂的原因有（）。

A.键合压力过大B.引线张力不足C.塑封料填充不均D.芯片表面污染

答案：ABCD

7.封装散热设计的常用方法包括（）。

A.增加散热片B.使用高导热基板C.减小封装尺寸D.降低芯片功耗

答案：AB

8.以下属于封装测试（FT）项目的有（）。

A.功能测试B.温度循环测试C.外观检查D.晶圆测试（CP）

答案：ABC

9.倒装芯片封装的优点包括（）。

A.减小封装尺寸B.提高电性能C.降低成本D.简化工艺

答案：AB

10.封装材料选择的关键要求有（）。

A.与芯片CTE匹配B.高绝缘性C.耐化学腐蚀D.低成本

答案：ABCD

四、判断题（共10题，每题2分，正确打“√”，错误打“×”）

1.BGA封装的焊球位于封装顶部。（）

答案：×

2.铜线键合的成本低于金线键合。（）

答案：√

3.塑封工艺温度越高，成型效果越好。（）

答案：×（需控制温度避免芯片损伤）

4.晶圆级封装（WLP）是在单个芯片上完成封装。（）

答案：×（在整片晶圆上完成）

5.封装后测试（FT）仅需进行电性能测试。（）

答案：×（还需外观、可靠性测试）

6.引线键合中，铝线主要用于超声键合。（）

答案：√

7.3D封装通过垂直堆叠芯片提升集成度。（）

答案：√

8.封装热阻越小，散热能力越差。（）

答案：×（热阻小，散热好）

9.倒装芯片无需引线键合工艺。（）

答案：√

10.陶瓷基板的热导率通常低于有机基板。（）

答案：×（陶瓷热导率更高）

五、简答题（共4题，每题5分）

1.简述引线键合（WireBonding）的主要工艺步骤