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研发合作合同协议（2025年知识产权保护）

鉴于甲方（以下简称“甲方”）与乙方（以下简称“乙方”）有意合作进行研发活动（以下简称“合作研发”），为明确双方权利义务，促进合作研发顺利进行，并根据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规，双方经友好协商，达成协议如下：

第一条合作项目概述

1.1合作项目名称：[请填写具体研发项目名称]。

1.2合作项目内容：双方同意共同合作进行[请详细描述研发项目的技术内容、研究目标、预期成果形式等]的研发工作。

1.3合作项目目标：通过本次合作，实现[请描述合作研发预期达到的技术指标、市场应用目标等]。

第二条合作方式与分工

2.1合作模式：双方采用[请选择并填写合作模式，例如：共同投入资金、人员、设备等方式进行联合研发/甲方提供主要资金和平台，乙方负责核心技术研发/其他模式]的模式开展合作。

2.2甲方主要职责：

（a）负责提供合作研发所需的[请具体说明甲方需投入的资金金额、投入时间节点、资金用途]。

（b）负责提供合作研发所需的[请具体说明甲方需投入的设备、场地、实验条件等资源]。

（c）指派[请填写甲方参与研发的人员数量、姓名、职务]参与合作研发工作。

（d）[请根据实际情况补充其他甲方职责]。

2.3乙方主要职责：

（a）负责提供合作研发所需的[请具体说明乙方需投入的资金金额、投入时间节点、资金用途]。

（b）负责提供合作研发所需的[请具体说明乙方需投入的设备、场地、实验条件等资源]。

（c）指派[请填写乙方参与研发的人员数量、姓名、职务]参与合作研发工作。

（d）[请根据实际情况补充其他乙方职责]。

2.4双方协作：双方应本着诚实信用的原则，积极沟通，密切配合，共同推进合作研发项目的顺利进行。双方同意定期召开[请填写会议频率，例如：每月/每季度]项目会议，讨论项目进展、解决存在问题。

第三条知识产权

3.1知识产权定义：本协议所称知识产权是指合作研发过程中产生的，并可能获得法律保护的任何类型的知识产权，包括但不限于专利权、实用新型专利权、外观设计专利权、著作权（包括软件著作权）、集成电路布图设计专有权、技术秘密、商业秘密、域名、商标权等。

3.2知识产权归属：

（a）合作期间，双方共同投入资金、技术、人员等资源产生的知识产权，除本协议另有约定外，归双方共有。

（b）甲方基于其现有技术平台或资源，独立或主导进行的研发所产生的知识产权，归甲方所有。

（c）乙方基于其现有技术平台或资源，独立或主导进行的研发所产生的知识产权，归乙方所有。

（d）双方共同完成的技术成果，具体知识产权归属由双方另行签署书面协议约定；如无书面协议，视为共有。

（e）任何一方人员在职期间，履行本协议约定的合作研发职责所产生的职务发明创造，其知识产权的归属按照相关法律法规及该人员所在单位的规章制度执行。

3.3共有知识产权的管理与行使：

（a）双方共有的知识产权由双方共同申请、维护、行使。双方应在[请填写时间，例如：每月/每季度]内就共有知识产权的申请、维护、许可、转让等事项进行协商，并作出决定。

（b）双方应共同成立知识产权管理委员会（以下简称“管委会”），管委会由双方各指派[请填写人数]名代表组成，负责共有知识产权的管理和决策。管委会作出的决定需经双方代表一致同意方为有效。

（c）任何一方未经另一方书面同意，不得单独申请、维护或转让共有知识产权。

（d）对于共有知识产权，任何一方均有权代表双方对外进行许可或转让，但需事先取得另一方的书面同意，且另一方在同等条件下享有优先权。

（e）共有知识产权产生的许可费、转让费等收益，在扣除合理的申请、维护、律师等费用后，由双方按照[请填写比例，例如：各50%]的比例进行分配。

3.4技术秘密保护：

（a）双方应对在合作研发过程中知悉的对方的技术秘密和商业秘密承担保密义务，不得以任何方式泄露、使用或允许第三方接触。

（b）技术秘密的保密期限自双方知悉之日起至该技术秘密公开之日止；若技术秘密未公开，保密期限不短于[请填写年限，例如：五]年，自合作研发终止之日起计算。

（c）双方应制定并实施相应的保密措施，确保技术秘密的安全。

3.5专利申请与维护：

（a）对于合作研发过程中产生的可申请专利的发明创造，由双方共同出资申请和维护。

（b）专利申请的费用由双方按照[请填写比例，例如：各50%]的比例分担。

（c）专利权的维护费用（包括年费）由双方按照[请填写比例，例如：各50%]的比例分担。

第四条保密义务

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