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常见氩弧焊缺陷及修复技术方案

氩弧焊，作为一种高质量、高精度的焊接工艺，在机械制造、压力容器、航空航天等领域得到了广泛应用。其以氩气作为保护气体，有效隔绝了空气对熔池及焊接区域的有害影响，从而获得了优良的焊缝质量。然而，在实际操作过程中，由于设备状态、材料特性、工艺参数设置以及焊工技能水平等多种因素的影响，焊缝缺陷仍时有发生。这些缺陷不仅可能影响焊接结构的强度、密封性和耐腐蚀性，严重时甚至会危及整个产品的安全运行。因此，准确识别常见的氩弧焊缺陷，深入分析其产生原因，并掌握科学有效的修复技术方案，对于保证焊接产品质量至关重要。本文将围绕这一核心，对常见的氩弧焊缺陷进行系统梳理，并提出具有针对性的修复策略。

一、常见氩弧焊缺陷特征、成因及修复

（一）气孔

特征：焊缝表面或内部出现的圆形或椭圆形孔洞，可能单个存在，也可能密集分布，有时会伴随有针状气孔群。气孔的存在破坏了焊缝的致密性。

产生原因：

1.保护气体纯度不足，或氩气流量不当（过大易形成紊流卷入空气，过小则保护不充分）。

2.钨极氩弧焊时，钨极尖端氧化或有油污、水分，焊接过程中释放气体。

3.焊件坡口及待焊区域表面清理不彻底，存在油污、铁锈、氧化皮、水分等杂质，焊接时受热分解产生气体。

4.焊丝表面有油污、锈蚀或水分，或焊丝烘干不充分。

5.焊接速度过快，熔池存在时间短，气体来不及逸出。

6.电弧电压过高（弧长过大），保护效果变差，空气易侵入。

修复技术方案：

1.缺陷清除：首先需将气孔区域的焊缝金属用角磨机或专用打磨工具彻底打磨清除，直至露出完好的金属基层，并形成便于补焊的坡口形状，坡口角度不宜过小，以确保后续焊接时熔透良好。打磨过程中要注意避免伤及母材过多。

2.表面清理：对打磨后的区域及周围至少20mm范围内进行严格清理，去除油污、锈迹、氧化膜等，可用丙酮或酒精擦拭。

3.补焊操作：

*选用与母材匹配的焊丝和纯度合格的氩气。

*调整合适的焊接参数，通常采用较小的焊接电流和较慢的焊接速度，以利于熔池中气体的逸出。

*保持稳定的电弧和合适的弧长，确保良好的保护效果。

*可采用多层多道焊，每道焊后需清理焊道，检查无气孔后再进行下一道焊接。

4.检查：补焊完成后，应进行外观检查，必要时采用渗透检测（PT）或射线检测（RT）确认气孔已完全消除。

（二）未焊透

特征：焊缝根部或层间存在母材与焊缝金属未熔合的现象，即接头根部的母材未被电弧熔化，导致焊缝有效厚度不足。

产生原因：

1.焊接电流过小或焊接速度过快，热量输入不足。

2.坡口角度过小、间隙过窄或钝边过厚，电弧难以到达坡口根部。

3.钨极尖端直径过大、伸出长度不合适或角度不当，导致电弧指向偏离，热量分布不均。

4.焊丝送进不当，或未充分熔入熔池。

5.焊接操作时，电弧未充分深入坡口根部。

修复技术方案：

1.缺陷清除：这是关键步骤。需采用角磨机、碳弧气刨（需注意后续彻底清理碳渣）或专用铣削工具将未焊透部位彻底挖除，直至坡口根部及两侧母材均露出新鲜金属，形成清晰可见的、符合要求的坡口轮廓。清理时要确保坡口两侧有足够的宽度和深度，以保证补焊时能充分熔合。

2.重新坡口：根据原设计要求或实际情况，重新修整或开设合适的坡口，保证装配间隙和钝边尺寸符合焊接工艺规定。

3.补焊操作：

*选用合适的焊接电流，确保有足够的热量输入，必要时可适当提高电流或降低焊接速度。

*调整钨极角度和伸出长度，确保电弧能稳定地加热到坡口根部。

*采用短弧焊接，加强对熔池的控制，确保根部熔透。

*对于较厚的工件，应采用多层多道焊，每层焊道都应确保与前一层及母材良好熔合。

4.检查：补焊后通过外观检查、尺量检查，必要时进行射线检测（RT）或超声波检测（UT）以验证焊透情况。

（三）未熔合

特征：焊缝金属与母材之间或焊缝金属层间未形成牢固结合的现象，类似于“两张皮”。

产生原因：

1.焊接电流过小或焊接速度过快，母材或前一层焊道金属未得到充分熔化。

2.焊接坡口或前一层焊道表面清理不干净，存在氧化皮、焊渣等隔离物。

3.电弧指向偏离，热量集中在焊丝上，而母材或前一层焊道未被充分加热。

4.焊丝送进速度过快，或焊丝与工件夹角不当，导致熔滴过渡不正常，未能与母材或前一层焊道有效熔合。

5.焊接操作手法不当，如电弧摆动幅度过小或未作必要的摆动。

修复技术方案：

1.缺陷清除：彻底打磨或刨削未熔合区域，直至露出干净的金属表面，并使待焊区域具有良好的可焊性坡口。特别要注意清除层间未熔合时，需将上层焊缝金属适当去除，以暴露未熔合界面。

2.表面清理：确保坡口及附近区域无任何杂质。

3.补焊操作：

*调整焊接参数，适当