涂布法制备高性能两层挠性覆铜板及其性能表征研究.docx

涂布法制备高性能两层挠性覆铜板及其性能表征研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今电子信息产业飞速发展的时代，挠性覆铜板（FlexibleCopperCladLaminate，FCCL）作为一种关键的电子基础材料，发挥着不可或缺的作用。挠性覆铜板是在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过特定工艺与铜箔粘接而成，具有轻薄、可挠曲、电性能和热性能优良等特性，广泛应用于消费电子、汽车电子、航空航天等众多领域。

随着电子产品朝着小型化、轻量化、多功能化以及高性能化的方向发展，对挠性覆铜板的性能要求也日益严苛。两层挠性覆铜板（2L-FCCL）作为挠性覆铜板的重要类型，相