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2025年算力芯片耗材技术发展方向模板
一、2025年算力芯片耗材技术发展方向
1.原材料方面
1.1高性能、低功耗材料
1.2新型材料应用
1.3材料纯度和掺杂工艺
1.4环保型材料
2.制造工艺方面
2.1精细化制造
2.2环保型工艺
2.3光刻工艺突破
3.封装技术方面
3.1高性能封装材料
3.2三维封装技术
3.3环保型封装材料
4.测试与维护方面
4.1智能化测试
4.2故障预测与优化
4.3环保型清洗剂和防护剂
5.产业链协同方面
5.1上下游企业合作
5.2技术创新合作
二、算力芯片耗材的关键材料与技术
2.1高性能半导体材料
2.2
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