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龋病治疗知情同意书

患者姓名：__________性别：__________年龄：__________病历号：__________就诊日期：__________

一、治疗前口腔健康评估

经临床检查及辅助检查（包括但不限于视诊、探诊、温度测试、X线片等），您目前口腔内存在以下龋病相关问题：

1.患牙定位与龋损程度：检查发现（具体牙位，如右上第一磨牙、左下侧切牙等）存在龋损，根据临床分类（浅龋/中龋/深龋），龋损已累及牙体组织的（釉质层/牙本质浅层/牙本质深层）。其中（具体牙位）可见（颜色改变/龋洞形成/探诊敏感/食物嵌塞）等表现，X线片显示（龋损范围至釉牙本质界/牙本质中层/接近牙髓腔/继发龋/邻面隐匿龋）。

2.牙髓状态评估：温度测试（冷/热）反应为（正常/敏感/迟缓痛/无反应），电活力测试结果（正常/异常），结合临床症状（如无自发痛/偶发激发痛/持续疼痛/夜间痛），目前判断（患牙牙髓状态正常/牙髓充血/不可复性牙髓炎可能）。

3.其他相关因素：口内存在（牙列拥挤/邻接关系不良/充填体边缘不密合/牙体缺损过大）等情况，可能增加龋病进展或治疗难度；唾液分泌量（正常/减少），口腔卫生状况（良好/一般/较差），菌斑控制水平（达标/不达标），存在（夜磨牙/喜食甜食/刷牙方式不当）等龋病高危因素。

二、拟实施的龋病治疗方案

根据评估结果，结合您的口腔健康需求及全身状况，经综合分析，建议采取以下治疗方案（具体方案根据龋损程度及牙髓状态调整）：

（一）浅龋/中龋治疗（未累及牙髓）

1.去腐备洞：使用牙科高速涡轮机或手用器械去除龋坏牙体组织（包括感染层及部分脱矿层），制备符合抗力形与固位形的窝洞（具体洞型如Ⅰ类洞/Ⅱ类洞/Ⅴ类洞）。操作中可能需使用橡皮障隔离或吸唾装置保持术区干燥。

2.窝洞处理：根据窝洞深度，可能需进行（氢氧化钙盖髓/玻璃离子垫底/磷酸锌水门汀垫底）等保护牙髓措施；使用酸蚀剂（如37%磷酸）处理牙釉质/牙本质表面，冲洗干燥后涂布粘接剂（如全酸蚀/自酸蚀粘接系统）。

3.充填修复：选择（复合树脂/玻璃离子水门汀/银汞合金）等材料进行充填（材料选择依据：前牙注重美观选树脂，后牙注重耐磨性选树脂或银汞；深龋选玻璃离子可释放氟离子；过敏体质避免特定材料等）。树脂充填需分层固化（每层≤2mm），光照时间（20-40秒），最后进行调、抛光，确保咬合接触均匀，边缘密合。

（二）深龋治疗（接近或可疑累及牙髓）

1.间接盖髓术：若去腐后牙髓无暴露，仅见透红或敏感，使用氢氧化钙或生物活性材料（如iRootBP）覆盖洞底，暂封（氧化锌丁香油水门汀/玻璃离子）观察（1-2周）。若观察期无自发痛、夜间痛等症状，复诊时永久充填。

2.直接盖髓术：若去腐意外穿髓（穿髓孔≤0.5mm），且无牙髓感染迹象，使用生物活性材料覆盖穿髓点，分层垫底后充填。术后需定期复查牙髓活力。

3.安抚治疗：对龋损深、敏感明显但无牙髓炎症状者，去腐后放置（丁香油棉球/氢氧化钙糊剂），暂封观察（2-4周）。若症状缓解，复诊时完成充填；若出现自发痛，需转为根管治疗。

（三）龋病继发牙髓感染的治疗

若治疗中或观察期发现牙髓不可复性炎症（如自发痛、夜间痛、温度刺激持续痛），需改行根管治疗，具体步骤包括：

1.开髓引流：局部麻醉下暴露牙髓腔，去除感染牙髓组织，建立引流通道缓解疼痛。

2.根管预备：使用根管锉（如ProTaper系统）进行根管清理、成形，配合次氯酸钠溶液冲洗去除感染物质。

3.根管消毒：放置（氢氧化钙糊剂/碘仿糊剂）进行根管内消毒，暂封（1-2周）。

4.根管充填：确认无渗出、无叩痛后，使用热牙胶垂直加压或冷侧压法进行根管充填，严密封闭根管系统。

5.冠部修复：根管治疗后牙体组织较脆弱，需行（全冠修复/嵌体修复/高嵌体修复）以防止折裂（具体修复方案根据剩余牙体组织量制定）。

三、治疗可能伴随的风险与并发症

龋病治疗虽为常规操作，但受牙体解剖变异、个体差异及口腔微环境等因素影响，仍可能出现以下风险（不限于）：

1.充填后敏感：因牙本质小管暴露、充填材料刺激或垫底不当，可能出现冷热敏感（多为暂时性，1-2周内缓解）；若敏感持续加重，可能提示牙髓感染，需进一步治疗。

2.充填体脱落/折裂：因窝洞固位形不足、材料聚合收缩、咬合应力集中或患者咬硬物（如坚果、骨头），可能导致充填体部分或完全脱落，需重新充填；若折裂累及牙体组织，可能需冠修复或拔除。

3.牙髓感染/坏死：深龋去腐时可能意外穿髓，或细菌通过牙本质小管侵入牙髓，导致牙髓炎（表现为自发痛、夜间痛）或牙髓坏死（无自觉症状，X线显示根尖周阴影），需行根管治疗。

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