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电子厂考试试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共40分）

1.以下哪种电子元件的主要作用是储存电荷？

A.电阻器

B.电容器

C.电感器

D.二极管

2.SMT（表面贴装技术）生产中，钢网清洗的频率通常根据以下哪个因素确定？

A.车间温湿度

B.锡膏活性周期

C.PCB板厚度

D.贴片机速度

3.波峰焊工艺中，预热区的主要作用是？

A.提高焊料流动性

B.去除焊盘氧化物

C.防止PCB因骤热变形

D.增强焊接强度

4.万用表测量直流电压时，若量程选择过小，可能导致？

A.测量值偏大

B.表笔烧毁

C.显示屏显示“1”

D.电池快速耗尽

5.以下不属于ESD（静电防护）基本措施的是？

A.佩戴防静电手环

B.使用离子风机

C.地面铺设绝缘橡胶

D.设备接地

6.贴片电容（MLCC）的容值标识为“104”，其实际容量为？

A.104pF

B.100nF

C.10μF

D.0.1μF

7.三极管的三个极分别是？

A.基极、集电极、发射极

B.阳极、阴极、栅极

C.源极、漏极、栅极

D.正极、负极、公共极

8.AOI（自动光学检测）设备主要用于检测SMT工序中的哪种缺陷？

A.锡膏印刷厚度

B.元件极性贴反

C.回流焊温度曲线

D.钢网张力

9.品质管理中“首件检验”的核心目的是？

A.降低批量不良风险

B.提高生产效率

C.减少检验员工作量

D.验证设备校准状态

10.助焊剂的主要作用是？

A.增加焊料导电性

B.去除焊接表面氧化物

C.提高焊点机械强度

D.降低焊接温度

11.电子厂5S管理中“整顿”的具体要求是？

A.区分必要与非必要物品

B.明确物品放置位置及标识

C.保持工作环境无垃圾、无灰尘

D.建立常态化维护机制

12.以下哪种情况会导致贴片元件偏移（贴偏）？

A.吸嘴气压过大

B.PCB板MARK点识别异常

C.锡膏印刷厚度均匀

D.回流焊冷却速度过快

13.电阻器的色环标识为“棕黑红金”，其标称阻值和误差分别是？

A.100Ω±5%

B.1kΩ±5%

C.10kΩ±5%

D.100kΩ±5%

14.静电敏感元件（SSD）在储存时，应使用？

A.普通塑料袋

B.防磁屏蔽盒

C.防静电防潮袋

D.金属密封罐

15.波峰焊锡炉温度通常设置在？

A.180-200℃

B.230-250℃

C.280-300℃

D.320-350℃

16.以下不属于IQC（来料检验）主要项目的是？

A.元件外观尺寸

B.包装防护完整性

C.供应商资质文件

D.成品功能测试

17.三极管处于放大状态时，发射结和集电结的偏置情况是？

A.发射结正偏，集电结反偏

B.发射结反偏，集电结正偏

C.均正偏

D.均反偏

18.锡膏印刷机的刮刀角度一般设置为？

A.30°-45°

B.45°-60°

C.60°-75°

D.75°-90°

19.品质异常处理的“三不原则”是指？

A.不接收、不制造、不流出

B.不检查、不记录、不反馈

C.不维修、不报废、不追溯

D.不培训、不考核、不奖惩

20.电烙铁使用完毕后，正确的操作是？

A.直接断电拔插头

B.待温度降至室温后收存

C.清理烙铁头残留焊锡并涂锡保护

D.用湿毛巾擦拭降温

二、填空题（每空1分，共20分）

1.常见的电子元件封装形式中，“0402”表示元件的长度为_____英寸，宽度为_____英寸。

2.SMT生产流程中，锡膏印刷后需进行_____检测，贴装后需进行_____检测。

3.欧姆定律的表达式为_____，其中U的单位是_____。

4.静电放电的三种主要模式是_____、_____和器件充电模式。

5.波峰焊的焊接过程分为_____、_____和冷却三个阶段。

6.5S管理中的“清扫”强调_____与_____相结合。

7.贴片二极管的极性标识通常用_____或_____表示负极。

8.品质管理的“PDCA循环”指的是计划、_____、检查、_____。

9.电感器的主要参数包括电感量、_____和_____。

10.设备操作“三好”原则是管好、_____、_____。

三、简答题（每题8分，共40分）

1.