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2025年半导体硅片大尺寸化制造工艺改进与良率提升策略分析报告

一、2025年半导体硅片大尺寸化制造工艺改进与良率提升策略分析报告

1.1硅片行业背景

1.1.1全球半导体产业持续增长，对硅片的需求日益旺盛

1.1.2我国半导体产业正处于快速发展阶段，对硅片的需求量逐年增加

1.1.3大尺寸硅片成为行业发展趋势

1.2大尺寸硅片制造工艺改进

1.2.1提高硅片生长技术

1.2.2优化切割工艺

1.2.3改进抛光工艺

1.3良率提升策略

1.3.1加强硅片生产过程中的质量控制

1.3.2提高设备自动化水平

1.3.3加强研发投入

1.3.4培养专业人才

二、硅片大尺寸化