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2025年事业单位工勤技能-陕西-陕西军工电子设备制造工二级（技师）历年参考题典型考点含答案解析

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共50题）

1、在数控机床加工中，用于实现刀具自动更换的装置是：

A．主轴箱B．进给系统C．刀库和机械手D．数控系统

【参考答案】C

【解析】刀库和机械手是实现自动换刀的核心装置。刀库存放多把刀具，机械手负责在主轴与刀库之间交换刀具，提升加工效率与自动化程度，广泛应用于加工中心。其他选项中，主轴箱支撑主轴，进给系统控制运动，数控系统发布指令，均不直接完成换刀动作。

2、下列材料中，最适合用于制造高精度电子设备屏蔽外壳的是：

A．普通碳钢B．铝合金C．铜合金D．工程塑料

【参考答案】C

【解析】铜合金具有优良的导电性和电磁屏蔽性能，能有效抑制电磁干扰，适用于高精度电子设备外壳。铝合金虽轻且有一定屏蔽性，但导电性不如铜合金；碳钢易锈且导电性差；工程塑料无导电能力，屏蔽效果差。

3、在电子装配中，波峰焊主要用于焊接：

A．表面贴装元件B．插装式元件C．BGA封装D．芯片级封装

【参考答案】B

【解析】波峰焊通过熔融焊料波峰实现电路板底部焊点连接，适用于插装式元件（通孔元件）的批量焊接。表面贴装元件通常采用回流焊，BGA和芯片级封装需精密回流工艺，波峰焊易造成虚焊或桥连。

4、下列哪项不属于数控编程中的辅助功能指令？

A．M03B．M08C．G01D．M30

【参考答案】C

【解析】G01是直线插补指令，属于G代码中的准备功能，用于控制刀具直线运动。M代码为辅助功能，如M03主轴正转、M08冷却液开、M30程序结束。两者分工明确，不可混淆。

5、精密电阻焊接中，影响焊点质量的关键参数不包括：

A．焊接电流B．焊接时间C．电极压力D．环境湿度

【参考答案】D

【解析】电阻焊质量主要由电流、时间、压力三要素决定。电流决定热量，时间控制熔深，压力保证接触良好。环境湿度虽影响整体环境，但不直接参与焊接物理过程，影响较小。

6、在电子设备老化测试中，主要目的是：

A．提高产品外观质量B．加速暴露潜在故障C．降低生产成本D．缩短装配周期

【参考答案】B

【解析】老化测试通过长时间通电运行或高温环境模拟，使产品早期故障提前暴露，提高出厂可靠性。该过程不改变外观，也不直接影响成本或装配速度，是质量控制的重要环节。

7、下列哪种测量工具适用于检测轴类零件的圆度误差？

A．游标卡尺B．千分尺C．百分表配合V型铁D．直尺

【参考答案】C

【解析】百分表配合V型铁可旋转测量轴类零件外圆跳动，间接反映圆度误差。游标卡尺、千分尺测量直径，无法判断形状误差；直尺仅用于直线度粗测，精度不足。

8、在SMT工艺中，锡膏印刷后应进行：

A．回流焊接B．贴片C．AOI检测D．波峰焊

【参考答案】B

【解析】SMT标准流程为：印刷锡膏→贴片→回流焊→AOI检测。印刷后必须先贴装元件，再进行回流焊使锡膏熔化固定。AOI在焊接后进行，波峰焊用于通孔元件。

9、下列热处理工艺中，能显著提高钢件表面硬度的是：

A．退火B．正火C．淬火D．渗碳淬火

【参考答案】D

【解析】渗碳淬火通过表面渗碳后快速冷却，显著提升表面硬度和耐磨性，同时保持心部韧性。淬火虽提高硬度，但整体处理；退火和正火主要用于软化或细化晶粒。

10、数控机床中，用于反馈位置信号的装置是：

A．伺服电机B．联轴器C．滚珠丝杠D．编码器

【参考答案】D

【解析】编码器安装于电机或丝杠端，实时反馈旋转角度或位移信号，构成闭环控制。伺服电机为执行元件，滚珠丝杠传动，联轴器连接，均不直接提供反馈。

11、电子元器件引脚搪锡的主要目的是：

A．美观B．防锈C．提高焊接可靠性D．增加重量

【参考答案】C

【解析】搪锡可去除氧化层，预涂焊料，提升润湿性，确保焊接牢固，防止虚焊。这是装配前关键工艺，与美观、防锈关联较小，主要功能为保障电气连接质量。

12、下列材料中，常用作高频电路基板的是：

A．FR-4环氧板B．纸基板C．聚四氟乙烯（PTFE）板D．木质板

【参考答案】C

【解析】聚四氟乙烯具有极低介电常数和损耗，适合高频信号传输。FR-4用于一般电路，纸基板频率特性差，木质板不导电且绝缘性能不稳定，均不适用于高频场景。

13、在机械加工中，粗加工阶段的主要目标是：

A．提高表面光洁度B．快速去除余量C．保证尺寸精度D．减少刀具磨损

【参考答案】B

【解析】粗加工以高效率去除大部分加工余量为主，允许较低精度和粗糙度。精加工才关注尺寸精度和表面质量。刀具磨损是工艺参数优化考虑因素，非主要目标。

14、下列哪项不是防静电工作区（ESD）的基本要求？