《12吋先进制新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目环境影响报告表》.pdfVIP

建设项目环境影响报告表

（污染影响类）

项目名称：12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆

测试与覆晶封装扩能项目

建设单位（盖章）：江苏汇成光电有限公司

编制日期：二〇二三年九月

中华人民共和国生态环境部制

目录

一、建设项目基本情况1

二、建设项目工程分析13

三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准31

四、主要环境影响和保护措施37

五、环境保护措施监督检查清单61

六、结论63

建设项目污染物排放量汇总表64

附图

附图一项目地理位置图

附图二总平面布置图

附图三一、三、四期项目生产车间平面布置图

附图四五期项目完成后生产车间平面布置图

附图五本项目（六期）完成后生产车间平面布置图

附图六环境保护目标分布图

附图七项目所在地与生态空间管控区域位置关系图

附图八项目周边水系图

附图九土地利用规划图（高新区南园控制性详细规划图）

附件

附件一环评委托书

附件二项目备案证

附件三营业执照

附件四法人身份证明（台湾居民来往大陆通行证）

附件五土地证

附件六现有项目环评及验收手续

附件七排污许可证

附件八排污许可执行报告

附件九应急预案备案表

附件十危废处置协议

附件十一废水接管证明

附件十二自行监测报告

附件十三企业VOCs治理专家咨询意见

附件十四胶材CMA报告

附件十五规划环评批复

附件十六六圩污水处理厂环评批复

附件十七环保诚信守法承诺书

附件十八工程师现场踏勘照片

附件十九公示声明

附件二十公示截图

附件二十一扬州高新技术产业开发区环境影响评价执行情况说明

附件二十二评审意见及修改清单

一、建设项目基本情况

建设项目名称12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目

项目代码2306-321003-07-02-182816

建设单位联系人于为安联系方式

19

建设地点江苏省扬州市邗江区扬州高新技术产业开发区金荣路号

1192220.26232172.209

地理坐标（度分秒，度分秒）

三十六、计算机、通信和其

国民经济3973集成电路制建设项目

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