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德业工厂工艺流程标准化测试题集与答案详解.docx

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    德业工厂工艺流程标准化测试题集与答案详解

    一、单选题（每题2分，共20题）

    1.德业工厂在PCB（印制电路板）制造过程中，哪一步是去除铜箔上不需要部分的工序？

    A.蚀刻

    B.钻孔

    C.化学清洗

    D.表面处理

    答案：A

    解析：蚀刻是PCB制造中的关键步骤，通过化学或电化学方法去除非导电部分，形成电路图案。

    2.在电子组装线中，SMT（表面贴装技术）的贴片精度一般要求达到多少微米？

    A.50μm

    B.100μm

    C.200μm

    D.300μm

    答案：B

    解析：SMT贴片精度通常要求在±100μm以内，以保证元器件安装的可靠性。

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