集成电路封装材料-芯片载体材料.ppt

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2025-11-30 发布于江西
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3微孔制造工艺激光钻孔光源：CO2激光和UV激光。CO2激光适用于孔径在70~150mm之间的微孔，加工更小的孔需要使用UV激光实现。UV激光波长短、输出能量高可将材料分子间化学键打断，孔壁上不会产生过多残渣，也不会导致温度升高，属于冷加工。但切割速率慢、成孔效率低。CO2激光钻孔通过高温烧蚀作用成孔，具有能量转换效率高、输出功率大、成孔速率快等优点。热熔化直至迅速蒸发，会有烧蚀后的残留物，需要清除。需要在成孔位置对表面的金属层进行开窗处理，因其波长长、能量低，而金属熔点较高，难以被烧蚀去。3微孔制造工艺成孔方法优点缺点机械钻孔工艺成熟、设备