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半导体激光脱毛机项目可行性研究报告.docx

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    半导体激光脱毛机项目可行性研究报告

    第一章项目总论

    项目名称及建设性质

    项目名称：半导体激光脱毛机项目

    建设性质：本项目属于新建工业项目，专注于半导体激光脱毛机的研发、生产与销售，旨在打造具备自主知识产权、符合国际质量标准的半导体激光脱毛设备生产线，填补区域内中高端医美设备制造领域的空白，推动国内医美器械产业升级。

    项目占地及用地指标：项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；总建筑面积61120平方米，其中绿化面积3380平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积10560平方米；土地综合利用面积51380平方米，土地综合利用率达98.

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