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第54卷第12期2025年6月]
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热加工工艺
HotWorkingTechnology
ISSN1001-3814CN61-1133/TG
DOI:10.14158/j.cnki.1001-3814.rjggy@
摇晃时间对锡球色度值和铺展性能的影响李永康,闫焉服,文思倩
(河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471023)
摘要院以63Sn37Pb锡球为研究对象袁通过水浴振荡器对锡球进行摇晃测试袁模仿锡球在长距离运输过程中遇到的颠簸遥通过色度值检测尧扫描电子显微镜渊SEM冤尧能谱仪渊EDS冤等分析了不同摇晃时间对锡球色度值尧铺展性能的影响遥结果表明院锡球摇晃时间小于100min时袁随着摇晃时间增加袁锡球色度值随之降低袁铺展面积逐渐降低袁锡球色度值从69.03NBS降低到50.78NBS曰锡球铺展面积从67.2mm2降低到未熔化遥
关键词院锡球曰色度值曰微观界面曰铺展性
中图分类号院TG425 文献标识码院A 文章编号院1001-3814(2025)12-0039-04
EffectofShakingTimeonChromaValueandSpreadingPropertyofTinBall
LIYongkang,YANYanfu,WENSiqian
(SchoolofMaterialsScienceandEngineering,HenanUniversityofScienceandTechnology,Luoyang471023,China)Abstract院Taking63Sn37Pbtinspheresastheresearchobject,thebumpsthatatinballencounterswhentransportedover
longdistanceswasmimickedbyshakingthetinballwithawaterbathoscillator.Theinfluenceofdifferentshakingtimeonthechromaticityvalueandspreadingpropertyoftinballwasanalyzedbychromaticityvaluedetection,scanningelectronmicroscope(SEM)andenergydispersivespectrometer(EDS).Theresultsshowthatwhenthetinballisshakenforlessthan100min,astheshakingtimeincreases,thechromavalueofthetinballdecreasesaccordingly,thespreadinginareagraduallydecreases,thechromaticityvalueoftinballdecreasesfrom69.03NBSto50.78NBS,tinballspreadinginareadecreasesfrom67.2mm2tonon-melting.
Keywords院tinball;chromavalue;microscopicinterface;spreadingproperty
随着电子信息产品逐渐向小型化尧高集成度和高性能化方向发展[1-3]袁自20世纪90年代以来袁以往的封装技术已经很难满足日益增长的芯片集成度[4-6]遥这使得焊球阵列渊ballgridarray袁BGA冤封装技术得到快速发展[7-8]遥BGA封装相较于传统封装虽然端子间距增大袁端子数量增多袁但是封装面积却有所减小袁并且经历30年左右的发展袁BGA封装技术已经趋于成熟袁目前被广泛应用于计算机尧手机等电子信息产品[9-11遥BGA锡球作为连接基板与芯片的桥梁袁在BGA封装中起到至关重要的作用袁因此BGA锡球的可靠
[ ]性就显得尤为重要12-14遥BGA封装的可靠性受到BG
[ ]
锡球尧基板尧植球机尧焊接工艺参数等的影响[15-17]袁其中BGA锡球的质量是影响BGA封装可靠性最重要的因素遥BGA锡球质量评价标准主要是锡球抗氧化性能与铺展性能[18-19]袁锡球抗氧化性能通过锡球色度值来体现袁锡球铺展性能通过铺展面
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