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硬件工程师笔试题（含答案）

一、选择题（每题3分，共30分）

以下哪种电容适合用于高频滤波场景？（）

A.电解电容B.钽电容C.陶瓷电容D.聚酯电容

单片机I2C通信中，SDA和SCL引脚的默认状态应配置为（）

A.推挽输出B.开漏输出C.浮空输入D.上拉输入

模拟电路中，共射放大电路的核心作用是（）

A.电流放大B.电压放大C.阻抗匹配D.信号隔离

以下哪种焊接方式最适合精密贴片元器件（0402/0201封装）？（）

A.电烙铁手工焊接B.热风枪回流焊C.波峰焊D.点焊

硬件设计中，“去耦电容”的主要作用是（）

A.储存电能B.滤除电源高频噪声C.稳定电源电压D.保护元器件过压

数字电路中，TTL门电路的高电平典型值是（）

A.3.3VB.5VC.2.4VD.0.7V

示波器测量信号时，若要观察高频信号的细节，应优先调整哪个参数？（）

A.耦合方式B.触发电平C.时基档位D.垂直灵敏度

电源电路中，LM7805稳压器的输出电压是（）

A.3.3VB.5VC.12VD.可调

单片机中断系统中，优先级最高的中断通常是（）

A.外部中断0B.定时器0中断C.串口中断D.外部中断1

PCB设计中，“地平面”的主要作用不包括（）

A.降低接地阻抗B.减少电磁干扰C.提供散热路径D.简化布线

二、填空题（每空2分，共20分）

二极管的核心特性是________，三极管的三种工作状态分别是________、________、截止态。

硬件设计中，ESD防护的常用元器件有________、________（列举两种）。

I2C通信的通信速率分为标准模式（）、快速模式（）。

PCB布线时，电源线应尽量________（加粗/减细），高频信号线应避免________。

模拟地与数字地的连接方式通常采用________单点接地。

三、简答题（每题10分，共30分）

简述去耦电容的选型原则及布局注意事项。

说明硬件设计中“电源纹波”的危害及抑制方法。

简述PCB设计中“差分信号线”的布线规则。

四、实操分析题（20分）

某单片机系统采用5V供电，外接LED灯（导通电压2V，额定电流20mA）和按键。请完成以下设计：

画出LED灯与单片机IO口的连接电路（需包含限流电阻），计算限流电阻的阻值。

画出按键与单片机IO口的连接电路（需考虑防抖），说明防抖原理。

参考答案

一、选择题

C（陶瓷电容寄生电感小，适合高频滤波）

B（I2C需总线挂载多设备，开漏输出可实现线与逻辑）

B（共射放大电路电压放大倍数高，是核心功能）

B（热风枪回流焊温度均匀，适合精密贴片件）

B（去耦电容主要滤除芯片电源引脚的高频噪声）

C（TTL门电路高电平最小2.0V，典型2.4-5.0V）

C（时基档位决定横轴时间精度，高频信号需小档位）

B（LM7805为固定5V稳压器）

A（多数51单片机外部中断0优先级最高）

C（地平面主要作用是接地、抗干扰，不承担散热）

二、填空题

单向导电性；放大态；饱和态

TVS管（瞬态抑制二极管）；压敏电阻（或ESD防护二极管）

100kHz；400kHz

加粗；长距离平行布线（或锐角转弯）

星形（或单点）

三、简答题

去耦电容选型与布局：

选型：按“电容值+频率”匹配，高频噪声用0.1μF陶瓷电容（滤除10MHz以上噪声），中低频用10μF电解电容；电压等级选供电电压的1.5-2倍。

布局：靠近芯片电源引脚（距离≤5mm）；电容两端过孔直接连接电源层和地平面；避免与其他大电流器件共用过孔。

电源纹波的危害及抑制：

危害：导致芯片逻辑错误、模拟信号失真、元器件寿命缩短；影响ADC/DAC转换精度。

抑制：选用低纹波稳压器；电源输入端并联大容量滤波电容+高频去耦电容；PCB设计中电源线加粗、减少环路面积；加入LC滤波电路（电感+电容）。

差分信号线布线规则：

两根信号线等长、等宽、平行布线，减少长度差≤5mm；

保持固定线间距（通常为线宽的2-3倍），避免与其他信号线交叉；

差分对远离强干扰源（如电源线、时钟线）；

尽量在同一层布线，避免过孔（若必须过孔，两根线同时过孔且保持间距）；

终端匹配电阻（阻值等于差分阻抗，通常100Ω）靠近接收端。

四、实操分析题

LED连接电路与限流电阻计算：

电路：单片机IO口→限流电阻→LE