嵌入式系统硬件开发作业流程.docVIP

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嵌入式系统硬件开发步骤

1.项目需求、计划阶段

开始于项目需求分析,结束于总体技术方案确定。关键进行硬件设计需求分解,包含硬件功效需求、性能指标、可靠性指标、可制造性需求、可服务性需求及可测试性等需求;对硬件需求进行量化,并对其可行性、合理性、可靠性等进行评定,硬件设计需求是硬件工程师总体技术方案设计基础和依据。

步骤

项目经理

硬件工程师

硬件部经理

文控

输出文档

项目需求

计划阶段

YYN参与硬件相关开发计划确定经过总体技术方案评审总体技术方案(硬件部分)设计N经过产品需求技术评审(硬件需求进行量化,并对其可行性、合理性、可靠性等进行评定)确定硬件主管/硬件工程师、资源部分投入参与项目硬件需求分析、分解(硬件功效需求、性能指标、可靠性指标、可制造性需求、可服务性需求及可测试性等需求)初始项目任务书

Y

Y

N

参与硬件相关开发计划确定

经过

总体技术方案评审

总体技术方案(硬件部分)设计

N

经过

产品需求技术评审(硬件需求进行量化,并对其可行性、合理性、可靠性等进行评定)

确定硬件主管/硬件工程师、资源部分投入

参与项目硬件需求分析、分解(硬件功效需求、性能指标、可靠性指标、可制造性需求、可服务性需求及可测试性等需求)

初始项目任务书

总体技术方案书

总体技术方案书

产品需求总体技术方案书项目开发计划项目概况

产品需求

总体技术方案书

项目开发计划

项目概况

2.原型阶段

输入为总体技术方案,直到完成硬件概要设计为止。关键对硬件单元电路、局部电路或有新技术、新器件应用电路设计和验证及关键工艺、结构装配等不确定技术验证及调测,为概要设计提供设计依据和设计支持。

步骤

项目经理

硬件工程师

硬件部经理

文控

输出文档

原型阶段

YN硬件概要设计评审经过

Y

N

硬件概要设计评审

经过

硬件单元电路、局部电路或有新技术、新器件应用电路设计和验证及关键工艺、结构装配等不确定技术验证及调测。按评审要求修正硬件概要设计硬件概要设计

硬件单元电路、局部电路或有新技术、新器件应用电路设计和验证及关键工艺、结构装配等不确定技术验证及调测。

按评审要求修正硬件概要设计

硬件概要设计

资源再分配(硬件资源完全投入)评审概要设计

资源再分配(硬件资源完全投入)

评审概要设计

原型图纸、料单、PCB等受控硬件概要设计说明书

原型图纸、料单、PCB等受控

硬件概要设计说明书

硬件概要设计说明书概要设计评审汇报及结论概要设计阶段设计自查文档关键物料(含新选材料)清单或临时料单加个总结汇报试验汇报EMC测试汇报原型图纸、料单、PCB等

硬件概要设计说明书

概要设计评审汇报及结论

概要设计阶段设计自查文档

关键物料(含新选材料)清单或临时料单

加个总结汇报

试验汇报

EMC测试汇报

原型图纸、料单、PCB等

3.开发阶段

开始于硬件概要设计评审经过后,结束于初样成功转为试样。关键有原理图及具体设计、PCB设计、初样研制/加工及调测,每一了阶段全部要进行严格、有效技术评审,以确保“产品正确”。

步骤

项目经理

硬件工程师

硬件部经理

文控

输出文档

开发阶段

PCB采购计划(采购部配合)YNYNYNYN电路板系统测试(经过)初样样机技术评审经过经过经过PCB设计评审经过硬件具体设计及原理图评审

PCB采购计划(采购部配合)

Y

N

Y

N

Y

N

Y

N

电路板系统测试(经过)

初样样机技术评审

经过

经过

经过

PCB设计评审

经过

硬件具体设计及原理图评审

硬件设计优化改善(文档)结构配合验证及系统联调电路板加工调试电路板加工准备PCB投板按评审意见修改PCBPCB设计按评审修正具体设计及原理图原理图设计、硬件具体设计

硬件设计优化改善(文档)

结构配合验证及系统联调

电路板加工调试

电路板加工准备

PCB投板

按评审意见修改PCB

PCB设计

按评审修正具体设计及原理图

原理图设计、硬件具体设计

YNPCB投板评审经过改板评审审核硬件具体设计及原理图

Y

N

PCB投板评审

经过

改板评审

审核硬件具体设计及原理图

PCB投板文件硬件具体设计及原理图

PCB投板文件

硬件具体设计及原理图

初样样机料单初样调试统计信号完整性汇报EMC测试汇报加工总结汇报加工检验关键点PCB板改板统计电路板制版要求电路原理图PCB设计阶段自查汇报PCB制版文件PCB设计说明书具体设计评审汇报及结论具体设计阶段自查汇报具体设计说明书电路原理图

初样样机料单

初样调试统计

信号完整性汇报

EMC测试汇报

加工总结汇报

加工检验关键点

PCB板改板统计

电路板制版要求

电路原理图

PCB设计阶段自查汇报

PCB制版文件

PCB设计说明书

具体设计评审汇报及结论

具体设计阶段自查汇报

具体设计说明书

电路原理图

4.验证阶段

各要素进行验证、优化阶段,为大批量投产做最终准

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