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表面贴装工程介绍第1页，共30页，星期日，2025年，2月5日目录SMAIntroduceSMT历史印刷制程贴装制程焊接制程检测制程质量控制ESD表面贴装对PCB的要求表面贴装元件介绍表面贴装元件的种类阻容元件识别方法IC第一脚的的辨认方法来料检测的主要内容贴片机的介绍贴片机的类型贴片机过程能力的验证第2页，共30页，星期日，2025年，2月5日SMAIntroduceMOUNT表面贴装对PCB的要求：第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现裂纹，伤痕，锈斑等不良.第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件大于3.2*1.6mm时，必须注意。第三：导热系数的关系.第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性应符合：150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。第五：铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm第六：弯曲强度要达到25kg/mm以上第七：电性能要求第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良，并有良好的冲载性第3页，共30页，星期日，2025年，2月5日SMAIntroduceMOUNT表面贴装元件介绍：表面贴装元件具备的条件元件的形状适合于自动化表面贴装尺寸，形状在标准化后具有互换性有良好的尺寸精度适应于流水或非流水作业有一定的机械强度可承受有机溶液的洗涤可执行零散包装又适应编带包装具有电性能以及机械性能的互换性耐焊接热应符合相应的规定第4页，共30页，星期日，2025年，2月5日SMAIntroduce电容MOUNT第5页，共30页，星期日，2025年，2月5日SMAIntroduceMOUNT第6页，共30页，星期日，2025年，2月5日SMAIntroduceMOUNT第7页，共30页，星期日，2025年，2月5日SMAIntroduceMOUNT第8页，共30页，星期日，2025年，2月5日SMAIntroduceMOUNT第9页，共30页，星期日，2025年，2月5日SMAIntroduceMOUNT第10页，共30页，星期日，2025年，2月5日SMAIntroduceMOUNT第11页，共30页，星期日，2025年，2月5日SMAIntroduceMOUNT表面贴装元件的种类有源元件（陶瓷封装）无源元件单片陶瓷电容钽电容厚膜电阻器薄膜电阻器轴式电阻器CLCC（ceramicleadedchipcarrier）陶瓷密封带引线芯片载体DIP（dual-in-linepackage）双列直插封装SOP（smalloutlinepackage）小尺寸封装QFP(quadflatpackage)四面引线扁平封装BGA(ballgridarray)球栅阵列SMC泛指无源表面安装元件总称SMD泛指有源表面安装元件第12页，共30页，星期日，2025年，2月5日SMAIntroduce阻容元件识别方法1．元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）Chip阻容元件IC集成电路英制名称公制mm英制名称公制mm120608050603040202013.2×1.650302525121.270.80.650.50.32.0×1.251.6×0.81.0×0.50.6×0.3MOUNT第13页，共30页，星期日，2025年，2月5日SMAIntroduceMOUNT阻容元件识别方法2．片式电阻、电容识别标记电阻电容标印值电阻值标印值电阻值2R25R61026823331045642.2Ω5.6Ω1KΩ6800Ω33KΩ100KΩ560KΩ0R50101104713322235130.5PF1PF11PF470PF3300PF22000PF51000PF第14页，共30页，星期日，2025年，2月5日SMAIntroduceMOUNTIC第一脚的的辨认方法OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号OB36HC0
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