2025年全球电子布市场规模约27.5亿美元 朝低介电常数、低热膨胀系数方向发展[图].docxVIP

2025年全球电子布市场规模约27.5亿美元朝低介电常数、低热膨胀系数方向发展[图]

1891979

共研产业研究院通过对公开信息分析、业内资深人士和相关企业高管的深度访谈，以及分析师专业性判断和评价撰写了《2026-2032年中国电子布行业深度调研与投资战略报告》。本报告为电子布企业决策人及投资者提供了重要参考依据。

为确保电子布行业数据精准性以及内容的可参考价值，共研产业研究院团队通过上市公司年报、厂家调研、经销商座谈、专家验证等多渠道开展数据采集工作，并运用共研自主建立的产业分析模型，结合市场、行业和厂商进行深度剖析，能够反映当前市场现状、热点、动态及未来趋势，使从业者能够从多种维度、多个侧面综合了解当前电子布行业的发展态势。

电子布是指用于电子工业的电子级玻璃纤维布的总称。它是电子级玻璃纤维布中的高档产品。主要规格有7637，7630，7628，7615，1506，2116，2113，3313，1080，106，104，主要用于覆铜板的制造。

电子布主要应用领域

AI算力基础设施对电子布的性能提出了更高要求，推动电子布从基础绝缘功能向高频信号保真领域升级。2024年，全球电子布市场规模约为25亿美元，预计2033年电子布市场规模将达到48亿美元，2026年到2033年的年复合增长率为7.8%。

2024-2033年全球电子布市场规模预测及增速

全球电子布市场呈现出明显的梯队化竞争格局。日本企业在高端市场占据主导地位，日东纺、旭化成等企业在超薄布、低介电布领域具有明显优势。中国台湾企业如富乔、台玻等在中端市场具有较强竞争力。中国大陆企业正加速追赶，通过技术突破和产能扩张提升市场地位。

电子布市场发展趋势