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半导体生产设备安全操作指南

一、总则

半导体生产设备是集成电路制造的核心载体，其精密性、复杂性以及所处理物料的特殊性（如高危气体、化学品、高温高压环境等）决定了安全操作的极端重要性。本指南旨在规范操作行为，识别并控制潜在风险，保障操作人员人身安全、设备完好及生产过程的稳定有序。所有相关人员必须严格遵守本指南及设备特定操作规程（SOP），未经培训或授权人员严禁接触或操作设备。安全操作是生产的首要前提，任何时候都不能以牺牲安全为代价追求效率。

二、操作前准备与风险评估

2.1个人防护装备（PPE）确认

操作人员在进入生产区域并接触设备前，必须按规定穿戴合格的个人防护装备。这通常包括但不限于：防静电服、防静电鞋、防静电手环或接地带；根据操作环节可能涉及的风险，额外配备防护眼镜、防护面罩、耐酸碱手套、耐高温手套等。每次使用前需检查PPE的完好性，确保无破损、无污染，且尺寸合适、佩戴正确。

2.2设备状态与环境检查

开机前，应对设备进行全面的目视检查。确认设备电源连接正常，无裸露线缆或破损接口；气源、水源、真空系统等辅助设施连接稳固，无泄漏迹象；机械运动部件无异物阻挡，润滑良好；操作面板按钮、指示灯、显示屏等功能正常。同时，检查设备周边环境，确保操作空间畅通，无易燃易爆物品堆放，消防器材、应急喷淋、洗眼器等安全设施处于可用状态且标识清晰。确认工作区域的温湿度、洁净度符合设备运行要求。

2.3工艺参数与物料安全核查

仔细核对生产工单与设备当前设定的工艺参数，确保晶圆规格、工艺步骤、气体种类及流量、温度、压力等关键参数准确无误。对于涉及危险化学品或特种气体的操作，必须熟悉其安全技术说明书（SDS/MSDS），了解其物理化学特性、危害防护及应急处理措施。确认物料标签清晰，储存与取用符合规定，杜绝错用、混用。

2.4风险辨识与应急预案回顾

基于设备类型和操作内容，主动辨识潜在的安全风险，如触电、机械伤害、化学品接触、气体泄漏、火灾爆炸、高温烫伤、低温冻伤、粉尘吸入等。回顾针对这些潜在风险的应急预案，明确紧急情况下的停机步骤、疏散路线、报警方式以及急救措施。确保自己清楚设备紧急停止按钮（E-Stop）的位置和使用方法。

三、设备操作核心安全规范

3.1授权操作与培训要求

只有经过系统培训并考核合格，获得相应设备操作授权的人员方可进行操作。严禁无证上岗或超越授权范围操作设备。操作人员应持续学习设备安全知识，参与定期的安全培训和应急演练，不断提升风险意识和应急处置能力。

3.2严格执行SOP与变更控制

设备操作必须严格遵循经批准的标准操作规程（SOP）。任何偏离SOP的操作都可能引入不可预见的风险。如因工艺改进或设备维护需要对操作步骤进行变更，必须履行正式的变更审批流程，经评估并更新SOP后方可执行，严禁擅自修改操作流程。

3.3开机与启动序列安全

按照SOP规定的顺序进行开机操作。启动过程中，密切关注设备各子系统的启动状态和参数反馈，如遇异常声响、异味、烟雾或参数超差，应立即中止启动程序，查明原因并排除故障后方可重新尝试。对于需要分步启动的设备，确保前一步骤完全就绪并确认安全后，方可进行下一步。

3.4运行中监控与干预

设备运行期间，操作人员不得擅自离岗，应持续监控设备运行状态、工艺参数曲线及报警系统。注意观察设备有无异常振动、异响、泄漏或温度异常升高等情况。对于非关键性报警，应及时分析原因并按规程处理；对于关键性或紧急报警，必须立即采取相应的应急措施，必要时按下急停按钮。严禁在设备运行时打开安全防护门或触摸运动部件。

3.5物料装卸与传输安全

在进行晶圆、托盘等物料装卸时，必须轻拿轻放，避免碰撞、滑落造成物料损坏或人员划伤。确保物料传输系统（如机械臂、轨道）运行平稳，传感器工作正常。装卸过程中，应遵循设备指引，确认定位准确，防止误操作导致的机械干涉或物料卡塞。涉及化学品加注或废液排放时，务必穿戴对应级别的防护装备，并在专用通风橱内进行。

3.6维护与保养安全

设备的日常维护、预防性维护及故障排除工作，必须在设备停机并确保安全的状态下进行。必要时，执行“上锁挂牌”（LOTO）程序，切断设备能源（电、气、水等）并由执行人员亲自挂牌确认，防止意外启动。维护区域应设置警示标识，防止无关人员进入。涉及高空作业、受限空间作业等特殊维护时，需遵守专项安全规定。

四、操作后安全事项

4.1停机与系统复位

完成生产任务或需要暂停操作时，应按照SOP规定的步骤有序停机。确保所有工艺步骤执行完毕，物料已安全取出或转移。关闭相关的气源、水源、加热系统等，待设备完全停止运行并冷却（如适用）后，进行必要的系统复位或参数保存。

4.2现场清理与物料处理

及时清理操作台面及设备周边的杂物、散落物料。废弃的化学品容器、擦拭材料等危险废弃物，必须按照公司规定