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2025年熔化焊接与热切割考题及模拟考试试题及答案

一、单项选择题（共20题，每题2分，共40分。每题只有1个正确选项）

1.下列关于熔化焊接中电弧静特性的描述，正确的是（）。

A.平特性区电流变化时电压基本不变

B.下降特性区电压随电流增大而升高

C.上升特性区电流增大时电压显著降低

D.所有电弧焊方法均工作在下降特性区

答案：A

2.CO2气体保护焊中，为防止气孔缺陷，CO2气体纯度应不低于（）。

A.98.5%

B.99.5%

C.99.9%

D.95.0%

答案：B

3.等离子弧切割时，若切割速度过慢，最可能出现的缺陷是（）。

A.切口上缘熔化挂渣

B.切口底部未切透

C.切口宽度过窄

D.电弧不稳定

答案：A

4.手工电弧焊焊接Q235钢时，若选用E5015焊条，可能导致的问题是（）。

A.焊缝强度不足

B.焊接热输入过大

C.焊缝韧性降低

D.电弧稳定性差

答案：C（注：Q235钢抗拉强度约400MPa，E5015焊条熔敷金属抗拉强度≥500MPa，强度匹配过高可能导致韧性下降）

5.气焊火焰中，中性焰的氧气与乙炔体积比约为（）。

A.0.8~1.0

B.1.0~1.2

C.1.2~1.5

D.1.5~2.0

答案：B

6.焊接过程中，产生的主要有害气体不包括（）。

A.臭氧（O3）

B.一氧化碳（CO）

C.氮气（N2）

D.氮氧化物（NOx）

答案：C

7.氩弧焊使用高频引弧时，高频电压可能对人体造成的主要危害是（）。

A.皮肤灼伤

B.中枢神经干扰

C.听力损伤

D.视力模糊

答案：B

8.激光焊接时，为避免反射光对设备的损伤，通常采用的防护措施是（）。

A.增加激光功率

B.使用偏振片

C.缩短焦距

D.提高焊接速度

答案：B

9.焊接厚板时，采用多层多道焊的主要目的是（）。

A.减少焊接变形

B.提高生产效率

C.降低熔合比

D.细化焊缝晶粒

答案：D（注：多层焊的层间热循环可促使晶粒细化，改善性能）

10.气割过程中，金属燃烧产生的熔渣熔点应（）金属熔点。

A.高于

B.低于

C.等于

D.无直接关系

答案：B

11.电阻点焊时，焊接电流过大可能导致的缺陷是（）。

A.未熔合

B.缩孔

C.飞溅

D.裂纹

答案：C

12.焊接奥氏体不锈钢时，为防止晶间腐蚀，应控制焊缝中的（）。

A.碳含量

B.铬含量

C.镍含量

D.钼含量

答案：A（注：碳与铬结合形成Cr23C6，导致贫铬区，降低耐蚀性）

13.下列焊接方法中，热输入最低的是（）。

A.埋弧焊

B.电子束焊

C.气焊

D.焊条电弧焊

答案：B

14.切割不锈钢时，最适宜的热切割方法是（）。

A.氧乙炔切割

B.氧丙烷切割

C.等离子弧切割

D.碳弧气刨

答案：C（注：不锈钢熔点高且不易氧化，常规气割难以进行）

15.焊接电缆的绝缘层破损时，应采取的正确措施是（）。

A.用绝缘胶布缠绕修补

B.直接继续使用

C.剪断破损部分后短接

D.更换整条电缆

答案：D（注：局部修补可能因绝缘强度不足引发触电）

16.气瓶使用时，氧气瓶与乙炔瓶的安全距离应不小于（）。

A.2m

B.5m

C.8m

D.10m

答案：B

17.焊接过程中，为减少角变形，最有效的工艺措施是（）。

A.增大焊接电流

B.采用反变形法

C.加快焊接速度

D.增加焊缝层数

答案：B

18.下列焊接缺陷中，属于体积型缺陷的是（）。

A.裂纹

B.未焊透

C.气孔

D.咬边

答案：C

19.钨极氩弧焊（TIG）中，直流反接（工件接负）的主要应用场景是（）。

A.焊接铝、镁及其合金

B.焊接不锈钢

C.焊接铜及铜合金

D.焊接碳钢

答案：A（注：反接时工件表面氧化膜受阴极破碎作用清除）

20.焊接残余应力的根本原因是（）。

A.焊接热输入过大

B.焊缝金属收缩受阻

C.焊接材料强度过高

D.冷却速度过快

答案：B

二、判断题（共15题，每题1分，共15分。正确填“√”，错误填“×”）