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电子行业PCB设计工程师岗位招聘考试试卷及答案

（注：以下为试卷内容，您可根据实际需求调整题量、分值及具体题目）

一、填空题（共10题，每题1分，共10分）

1.PCB的中文全称是（）。

2.常用的PCB板材基材是（）。

3.焊盘的主要作用是（）和（）。

4.过孔按结构可分为通孔、（）和（）。

5.PCB设计中，为确保可制造性，需遵守（）原则。

6.EMI指的是（）。

7.高速信号布线时，应尽量保证（）匹配。

8.布局设计时，通常优先放置（）器件。

9.覆铜的主要目的包括散热、（）和（）。

10.PCB设计完成后，输出给生产厂家的文件通常包括Gerber文件和（）文件。

二、单项选择题（共10题，每题2分，共20分）

1.PCB设计中，下列哪种不是常用的层类型？（）

A.信号层B.电源层C.绝缘层D.接地层

2.焊盘与导线连接时，为避免应力集中，通常采用（）。

A.直接连接B.泪滴C.交叉连接D.跳线连接

3.下列哪种过孔仅连接表层与内部某一层？（）

A.通孔B.盲孔C.埋孔D.导通孔

4.DFM在PCB设计中的主要目的是（）。

A.提高设计效率B.降低制造成本C.增强电磁兼容性D.缩短研发周期

5.在高速PCB设计中，差分对布线应满足（）。

A.长度完全一致B.尽可能靠近C.阻抗不匹配D.交叉布线

6.下列哪种元件封装通常用于贴片电阻？（）

A.DIPB.SOPC.0402D.BGA

7.PCB设计中，“地平面”的主要作用不包括（）。

A.提供低阻抗回流路径B.屏蔽干扰C.增加机械强度D.降低接地电阻

8.设计规则检查（DRC）的目的是（）。

A.验证电路功能B.检查布线错误C.生成生产文件D.仿真信号完整性

9.对于高频信号布线，应尽量（）。

A.增加线宽B.缩短长度C.走直角D.靠近电源

10.下列哪项不是PCB设计软件？（）

A.AltiumDesignerB.CadenceAllegroC.MATLABD.KiCad

三、多项选择题（共10题，每题2分，共20分）

1.PCB板材选择需考虑的因素有（）。

A.介电常数B.损耗角正切C.耐温性D.成本

2.影响PCB阻抗的因素包括（）。

A.线宽B.线厚C.介质厚度D.介电常数

3.布局设计时需遵循的原则有（）。

A.功能模块集中B.散热良好C.远离干扰源D.便于调试

4.布线时应避免的情况有（）。

A.锐角走线B.平行线过长C.跨分割D.回流路径过长

5.EMC设计的主要措施包括（）。

A.良好接地B.屏蔽C.滤波D.阻抗匹配

6.过孔的参数包括（）。

A.孔径B.孔壁厚度C.焊盘直径D.数量

7.PCB设计完成后输出的文件可能包括（）。

A.Gerber文件B.BOM表C.坐标文件D.原理图

8.贴片元件与直插元件相比的优点有（）。

A.体积小B.重量轻C.适合自动化生产D.高频特性好

9.电源完整性（PI）设计关注的内容包括（）。

A.电压纹波B.瞬态响应C.阻抗D.接地反弹

10.PCB生产流程中涉及的工艺有（）。

A.蚀刻B.钻孔C.阻焊D.丝印

四、判断题（共10题，每题2分，共20分）

1.PCB层数越多越好。（）

2.所有信号线都需要做阻抗控制。（）

3.覆铜面积越大，PCB的电磁兼容性越好。（）

4.过孔对高速信号的影响可以忽略不计。（）

5.DFM只在设计完成后考虑即可。（）

6.相同网络的覆铜必须完全连接。（）

7.PCB设计中，接地越多越好。（）

8.布线时优先保证线长最短。（）

9.BOM表只包含元件型号。（）

10.PCB设计不需要考虑维修性。（）

五、简答题（共4题，每题5分，共20分）

1.简述PCB设计的基本流程。

2.列出高速PCB设计中减少EMI的三种方法。

3.说明BOM表在PCB生产中的作用。

4.布线时，电源和地线的处理原则有哪些？

六、讨论题（共2题，每题5分，共10分）

1.讨论在高密度PCB设计中，如何平衡布线密度与散热性能？

2.结合你的经验，谈谈PCB设计中常见的信号完整性问题及解决思路。

答案

一、填空题

1.印刷电路板

2.FR-4

3.焊接、导电（传输信号）

4.盲孔、埋孔

5.DFM（可制造性设计）

6.电磁干扰

7.阻抗

8.核心器件（或芯片、IC）

9.屏蔽、增加机械强度（或散热、降低阻抗等合理答案）

10.BOM（或钻孔、坐标等合理答案）

二、单项选择题

1.C2.B3.B4.B5.A6.C7.C8.B9.B10.C

三、多项选择题

1.ABCD2.ABCD3.ABCD4.ABCD5.ABCD

6.ABC7.ABC8.ABCD9.ABCD10.ABCD

四、判断题

1.×2.×3.×4.×5.×6.×7.×8.×9.×10.×

五、简答题

1.PCB设计基本流程：需求分析→原理图设计→元器件封装制作