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电子行业半导体封装工艺师岗位招聘考试试卷及答案

一、填空题

1.半导体封装的主要目的是保护芯片、实现电气连接和（）。

答案：散热

2.引线键合中最常用的两种材料是金丝和（）。

答案：铜线

3.倒装焊技术中，芯片与基板的连接通过（）实现。

答案：焊球

4.塑封工艺中常用的材料是（）。

答案：环氧树脂

5.晶圆减薄的主要目的是减少芯片厚度和提高（）。

答案：散热性能

6.封装工艺流程中，芯片贴装到基板上的工序称为（）。

答案：DieAttach（或芯片贴装）

7.键合强度测试常用的方法有（）和剪切测试。

答案：拉力测试

8.BGA封装的中文名称是（）。

答案：球栅阵列封装

9.半导体封装中，防止湿气进入的关键工艺是（）。

答案：密封（或封盖/塑封）

10.影响键合质量的三个关键参数是温度、压力和（）。

答案：超声功率（或键合时间）

二、单项选择题

1.下列哪种封装形式不属于表面贴装技术（SMT）封装？（）

A.SOPB.DIPC.QFPD.BGA

答案：B

2.塑封工艺中，下列哪项不是其主要作用？（）

A.机械保护B.电气绝缘C.增强散热D.形成引脚

答案：D

3.金丝键合通常适用于哪种封装场景？（）

A.大电流器件B.高精度、细间距C.低成本要求D.高可靠性军工产品

答案：B

4.芯片减薄过程中不会使用到的设备是（）。

A.砂轮切割机B.化学蚀刻机C.CMP抛光机D.键合机

答案：D

5.下列哪种缺陷不属于键合工艺常见缺陷？（）

A.虚焊B.桥连C.焊球偏移D.分层

答案：C

6.倒装焊相比传统引线键合的最大优势是（）。

A.成本更低B.工艺更简单C.引脚间距更小D.可靠性更低

答案：C

7.塑封料的流动性指标通常用（）表示。

A.粘度B.熔点C.玻璃化转变温度（Tg）D.热膨胀系数（CTE）

答案：A

8.下列哪种封装技术可以实现多芯片集成？（）

A.DIPB.SiPC.TOD.QFN

答案：B

9.晶圆划片工艺中，下列哪种方法切割精度最高？（）

A.刀片切割B.激光切割C.水射流切割D.等离子切割

答案：B

10.封装后测试（FinalTest）不包括下列哪项内容？（）

A.电学性能测试B.外观检查C.键合强度测试D.晶圆级可靠性测试

答案：D

三、多项选择题

1.影响半导体封装可靠性的主要环境因素包括（）。

A.温度B.湿度C.振动D.电磁干扰

答案：ABCD

2.引线键合工艺中，键合点质量的评估指标有（）。

A.键合强度B.键合面积C.颈部粗细D.金球直径

答案：ABC

3.倒装焊工艺的关键技术包括（）。

A.焊球制备B.助焊剂涂覆C.对准技术D.回流焊

答案：ABCD

4.塑封工艺的主要工艺参数包括（）。

A.温度B.压力C.时间D.模具温度

答案：ABCD

5.半导体封装中常用的基板材料有（）。

A.陶瓷B.有机laminateC.硅D.金属

答案：AB

6.下列属于晶圆级封装（WLP）特点的是（）。

A.封装尺寸接近芯片尺寸B.在晶圆上完成大部分封装工序

C.成本较高D.适合高密度I/O

答案：ABD

7.芯片贴装（DieAttach）工艺中常用的粘结材料有（）。

A.银胶B.焊锡膏C.环氧树脂D.硅橡胶

答案：ABC

8.封装工艺中常见的无损检测方法有（）。

A.X射线检测B.超声检测C.红外热像仪D.拉力测试

答案：ABC

9.半导体封装的发展趋势包括（）。

A.小型化B.薄型化C.高集成度D.低成本化

答案：ABCD

10.导致塑封体分层的可能原因有（）。

A.塑封料与芯片粘附性差B.固化不完全C.内部应力过大D.湿气侵入

答案：ABCD

四、判断题

1.半导体封装的主要作用是实现芯片与外部电路的电气连接。（）

答案：√

2.铜线键合相比金丝键合具有更高的电导率和更低的成本。（）

答案：√

3.倒装焊芯片的I/O焊盘位于芯片的正面。（）

答案：×

4.塑封过程中，模具温度越高，塑封料流动性越好，因此温度越高越好。（）

答案：×

5.晶圆划片是将晶圆分割成单个芯片（Die）的工艺。（）

答案：√

6.BGA封装的焊点间距比QFP封装更小。（）

答案：√

7.芯片减薄后的厚度越薄，芯片的机械强度越高。（）

答案：×

8.键合强度测试中，拉力值越大，键合质量一定越好。（）

答案：×

9.SiP封装是将多个芯片集成在一个封装内的技术。（）

答案：√

10.封装后的芯片不需要进行可靠性测试。（）

答案：×

五、简答题

1.简述引线键合工艺的基本流程。

答案：引线键合工艺基本流程：首先对芯片焊盘和基板焊区进行清洁处理；然后将金丝（或铜线）穿过瓷嘴，在超声、温度和压力作用下，在芯片焊盘上形成第一键合点（球焊或楔焊）；接着瓷嘴带着金线移动到基板焊区，形成第二键合点；最后切断金线，完成一个键合循环。该工艺通过金属引线实现芯片与