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演讲人：XXX日期:选择性激光烧结技术

技术概述工作原理材料选择应用领域优势与挑战未来展望目录CONTENTS

01技术概述

定义与基本原理选择性激光烧结（SLS）定义工艺闭环控制系统能量-材料相互作用原理SLS是一种增材制造技术，通过高功率激光束逐层烧结粉末材料（如尼龙、金属或陶瓷）形成三维实体，无需支撑结构即可实现复杂几何形状的成型。激光束在计算机控制下选择性扫描粉末床表面，使粉末颗粒吸收能量后熔融粘结，冷却后形成致密层，逐层堆叠完成零件制造。系统通过实时监测激光功率、扫描速度和铺粉厚度等参数，动态调节能量输入以保证烧结质量，涉及热力学传导、相变和残余应力控制等多物理场耦合。

发展历程与背景技术起源阶段（1980s）由美国德克萨斯大学奥斯汀分校CarlDeckard团队率先研发，1986年获得专利，初期主要应用于高分子材料快速原型制造。现代发展阶段（2010至今）多激光器协同烧结、原位热等静压等创新技术涌现，打印精度突破20μm级，生产速度提升5-8倍，推动SLS在医疗植入物和批量化生产中的应用。工业化突破期（1990-2010）德国EOS公司推出商业化设备，推动尼龙材料在汽车、航空航天领域的应用；同期开发出直接金属激光烧结（DMLS）技术，实现钛合金、铝合金等高性能材料的加工。

关键术语解释粉末床熔融（PowderBedFusion）01SLS所属的技术大类，指通过热能选择性地熔融粉末床区域的成型方式，区别于其他增材制造技术如熔融沉积成型（FDM）。烧结窗口（SinteringWindow）02材料可有效烧结的温度区间，需精确控制激光参数使粉末达到半熔状态而非完全液化，避免球化效应或热变形。层厚控制（LayerThickness）03单次铺粉厚度通常为20-100μm，影响表面粗糙度和成型效率，需根据材料特性和零件精度要求优化选择。后处理工艺（Post-Processing）04包括去粉、热等静压、渗透和机械加工等步骤，用于改善零件致密度（可达99%以上）和机械性能。

02工作原理

激光烧结过程步骤粉末铺层与预热通过铺粉装置将金属或聚合物粉末均匀铺展在成型平台上，并利用红外加热系统将粉末预热至略低于熔点温度，以减少热应力并提高成型精度。激光选择性扫描高功率激光束根据三维模型切片数据，在粉末层表面进行精确扫描，使粉末颗粒吸收能量后熔融并粘结，形成当前层的实体结构。逐层叠加成型完成单层烧结后，成型平台下降一个层厚（通常为20-100μm），重复铺粉和激光扫描过程，直至所有层累积完成最终三维零件。后处理与清理成型结束后需移除未烧结的粉末，并对零件进行退火、喷砂或机加工等后处理，以改善力学性能和表面质量。

系统核心组件采用CO?或光纤激光器（功率50-400W），配备振镜扫描模块实现高速、高精度的光束偏转，确保烧结路径的准确性。激光发射系统包括储粉缸、铺粉滚筒和废粉回收装置，需保证粉末流动性均匀且可循环使用，降低材料浪费。粉末供给与回收系统成型腔体配备恒温加热板和氮气/氩气循环系统，防止粉末氧化并维持稳定的烧结环境温度（如尼龙粉末需控制在160-180℃）。温控与惰性气体保护集成三维建模软件、切片算法和实时监测模块，协调激光功率、扫描速度与路径规划等参数。计算机控制系统

工艺参数控制层厚影响成型精度和效率，薄层（如20μm）适合高细节零件；扫描间距（hatchdistance）决定烧结密度，通常设置为激光光斑直径的60-80%。层厚与扫描间距????0104????03??02??复杂几何形状需设计支撑结构防止变形，同时通过基板预热和缓冷工艺减少残余应力与翘曲风险。支撑结构与热管理功率过高易导致材料过度烧蚀，速度过快则可能引发未熔合缺陷，需通过实验优化参数组合（如尼龙常用功率30W、速度2000mm/s）。激光功率与扫描速度粉末粒径分布（15-100μm）、球形度和流动性直接影响烧结致密度，需通过筛分和干燥预处理确保一致性。粉末特性与铺粉质量

03材料选择

常用烧结材料类型聚合物粉末（如尼龙PA12、TPU）01广泛应用于功能性原型和小批量生产，具有优异的机械性能和耐化学性，适合制造复杂结构的轻量化部件。金属粉末（如不锈钢、钛合金、铝合金）02适用于航空航天、医疗植入等高强度、高精度领域，需通过后处理（如热等静压）提升致密度和力学性能。陶瓷粉末（如氧化铝、氧化锆）03用于高温、耐腐蚀环境下的精密零件，但烧结后通常需二次烧结或浸渍以提高强度。复合粉末（如碳纤维增强尼龙）04通过添加纤维或纳米颗粒改善材料刚性、耐磨性或导电性，满足特殊工业需求。

材料性能要求4后处理兼容性3流动性2热稳定性与熔融特性1粒径分布均匀性材料应支持渗铜、抛光等后处理工艺，如金属粉末需与脱脂、烧结工艺匹配以实现近全致密化。材料需在激光作