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;目录;;芯片制造的“基石逻辑”:光刻用载体为何非石英玻璃莫属?;(二)标准的“身份价值”:GB/T34177-2017如何规范行业发展?;(三)核心定位解析:标准与光刻技术迭代的“协同关系”;;纯度“天花板”:标准对主成分与杂质的严苛限定;;(三)纯度检测的“权威方法”:标准指定的分析技术解析;;;标准规定晶圆平面度≤0.5μm,平行度≤0.1μm。光刻时,晶圆需与光刻镜头保持严格平行,平面度不佳会导致局部焦距偏差,使图案清晰度不均;平行度差则可能在光刻胶涂覆时出现厚度差异,最终影响芯片性能的一致性。;;;;(二)表面缺陷:标准明令禁止的“致命瑕
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