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深度解析(2026)《GBT 19405.3-2025表面安装技术 第3部分：通孔回流焊用元器件规范的标准方法》.pptxVIP

深度解析(2026)《GBT 19405.3-2025表面安装技术 第3部分：通孔回流焊用元器件规范的标准方法》.pptx

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    ;目录;;;;;;基材选择的核心准则：标准对元器件基体材质的硬性要求;（二）引脚结构的设计玄机：影响焊接质量的关键维度;;;常见封装类型的标准界定：DIP、SIP等封装的适用场景与差异;（二）封装与回流焊工艺的匹配原则：标准给出的选型核心依据;（三）特殊场景的封装选型技巧：高可靠性领域的标准应用延伸;;核心尺寸的公差范围：标准划定的“不可逾越红线”;;;;温度耐受的分级标准：不同应用场景的耐热等级划分;（二）耐热性测试的标准方法：高温箱与回流炉的

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