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二维纳米片层材料及其复合材料：制备工艺与导热性能的深度探究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代科技的飞速发展，电子设备不断向小型化、高集成化和高性能化方向迈进。在这一趋势下，电子器件在运行过程中产生的热量急剧增加，散热问题成为制约其性能提升和可靠性的关键因素。例如，在5G通信设备中，由于数据传输速率的大幅提高和基站密度的增加，设备功耗显著上升，散热需求愈发迫切；在高性能计算机领域，芯片的运算速度不断加快，产生的热量若不能及时散发，将导致芯片性能下降甚至损坏。因此，开发高效的散热材料和技术对于解决电子设备的散热难题至关重要。

二维纳米片层材料作为一类具有独特结构和优异性能的新型材料，