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芯片行业市场规范及标准

芯片作为信息技术产业的核心基石，广泛应用于通信、计算、消费电子、汽车、航空航天、能源等关键领域，直接关系到国家数字经济发展、产业安全及国防安全。当前，全球芯片产业竞争格局深刻调整，我国芯片行业呈现快速发展态势，但同时也面临市场秩序不规范、核心技术自主可控不足、产品质量参差不齐、知识产权保护薄弱、标准体系不完善等问题。为深入贯彻《国家集成电路产业发展推进纲要》《“十四五”数字经济发展规划》等政策要求，落实“创新引领、质量为本、规范有序、安全可控、开放合作”的发展理念，构建全链条、多层次的芯片行业市场规范及标准体系，引导行业高质量发展，保障产业安全与市场公平，制定本规范及标准。本规范及标准适用于在我国境内从事芯片研发设计、晶圆制造、封装测试、销售流通、应用服务及相关设备材料生产的企业、机构及个人，覆盖市场准入、研发创新、生产制造、质量管控、流通交易、知识产权、安全管理、绿色发展等全流程。

第一章总则：核心原则与适用范围

第一节核心发展原则

第一条创新驱动原则。将科技创新作为行业发展的核心动力，强化企业创新主体地位，鼓励芯片核心技术研发与突破，支持产学研用协同创新，构建自主可控的芯片产业创新体系，提升产业核心竞争力。

第二条质量优先原则。以高标准引领高质量发展，建立覆盖芯片研发、生产、测试全流程的质量管控体系，明确产品质量要求与检测标准，强化质量责任追溯，提升芯片产品可靠性与稳定性。

第三条规范有序原则。明确市场准入、交易流通、竞争合作等环节的行为规范，打击虚假宣传、假冒伪劣、恶意低价竞争等违法违规行为，营造公平竞争、诚信经营的市场环境。

第四条安全可控原则。围绕芯片产业供应链安全、数据安全、应用安全等关键领域，建立安全管控标准与风险防控机制，加强核心技术与产品安全评估，保障产业安全与国家关键领域应用安全。

第五条开放协同原则。立足全球产业链格局，鼓励国际技术交流与合作，积极参与国际芯片标准制定，同时强化国内产业协同，推动芯片设计、制造、封装测试及设备材料等环节协同发展。

第二节适用范围与责任体系

第六条适用范围。本规范及标准覆盖芯片行业全链条：芯片研发设计环节的技术标准、知识产权规范；晶圆制造环节的生产工艺标准、质量管控规范；封装测试环节的测试标准、封装工艺规范；销售流通环节的市场交易规范、产品溯源要求；应用服务环节的适配标准、安全应用规范；芯片设备、材料生产环节的技术标准与质量要求。适用于芯片行业相关企业、科研机构、高等院校、检测机构及从事芯片相关业务的个人，不适用于军事专用芯片的相关活动（军事专用芯片遵循国家军事领域相关标准）。

第七条责任体系。工业和信息化部牵头负责芯片行业市场规范及标准的制定、推广与监管，统筹产业发展规划与技术创新引导；科技部负责芯片核心技术研发的政策支持与创新平台建设；市场监督管理总局负责芯片产品质量监管、标准实施监督及市场竞争秩序维护；知识产权局负责芯片行业知识产权保护与运用的指导监管；海关总署负责芯片进出口环节的监管与检验检疫；国家保密局、网信办负责芯片应用过程中的信息安全与数据安全监管。芯片相关企业是合规经营、质量管控、知识产权保护的第一责任人；行业协会（如中国半导体行业协会）负责标准推广、行业自律、技术交流及企业服务等工作。

第二章市场准入规范

第一节企业准入要求

第八条研发设计企业准入。从事芯片研发设计的企业需依法取得营业执照，经营范围包含芯片设计、集成电路设计等相关业务；具备相应的研发场地、设备及专业技术团队，核心研发人员需具备相关领域3年以上研发经验；拥有必要的研发工具（如EDA设计工具）及知识产权，建立研发项目管理体系与质量控制体系；涉及国防、通信等特殊领域芯片研发的，需取得相应的行业准入资质。

第九条制造与封装测试企业准入。从事晶圆制造、芯片封装测试的企业需依法取得营业执照，经营范围包含集成电路制造、封装测试等相关业务；具备符合国家产业政策的生产场地，生产车间需达到相应的洁净等级要求（晶圆制造车间洁净等级不低于Class100，封装测试车间不低于Class1000）；配备符合技术标准的生产设备、测试设备，设备需经计量检定合格；建立完善的生产管理体系、质量管控体系及安全生产体系；涉及放射性物质、危险化学品使用的，需取得相应的安全许可及环保资质。

第十条设备材料企业准入。从事芯片生产设备、材料制造的企业需依法取得营业执照，经营范围包含集成电路设备、材料制造等相关业务；具备相应的生产场地、设备及技术能力，产品需符合国家相关技术标准；建立产品质量检测体系，确保产品性能稳定可靠；涉及特种设备生产的，需取得特种设备生产许可证。

第二节备案与审批管理

第十一条备案管理。芯片行业相关企业设立后需在30日内向所在地省级工业和信息化主管部门备案