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电子工艺实训教程

20XX

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目

录

CONTENTS

实训基础准备

1

2

3

基本工艺技能

核心工艺流程

4

安全操作规范

5

综合实训项目

6

考核与总结

实训基础准备

CHAPTER

Chapter

01

通过系统化训练使学生熟练掌握焊接、布线、元件检测等核心工艺技术，为后续复杂电路设计奠定实践基础。

课程目标与概述

掌握基础电子工艺技能

强调规范操作流程，引导学生建立故障排查逻辑，同时强化防静电、防火等实验室安全防护意识。

培养工程思维与安全意识

结合典型电路案例，将欧姆定律、PCB设计原理等理论知识转化为可操作的实训任务，提升综合应用能力。

理论与实践深度融合

实训环境搭建

铺设防静电地板、配备腕带及离子风机，确保工作台面接地电阻符合国际标准，避免元件因静电击穿损坏。

静电防护系统配置

对示波器、信号发生器、直流电源等设备进行精度校准，并采用U型或L型工作区布局优化操作动线。

仪器设备校准与布局

安装强力排风系统处理焊接废气，配置CO2灭火器与应急喷淋装置，张贴紧急疏散路线图。

通风与消防设施

材料与工具清单

核心耗材

列举常用规格的焊锡丝（含铅/无铅）、助焊剂、不同线径的镀锡铜线、FR-4基板及各类封装形式的电阻电容。

专业工具套装

包含恒温焊台（可调温范围200-450℃）、精密镊子套装、剥线钳（带线径刻度）、数字万用表（真有效值测量功能）。

辅助设备

BGA返修台、热风枪、放大镜台灯、元件收纳盒（按SMD/DIP分类），以及IPC标准焊接缺陷比对图谱。

基本工艺技能

CHAPTER

Chapter

02

焊接技术实操

手工焊接操作规范

掌握烙铁温度调控（建议300-400℃）、焊锡丝用量控制及焊接时间（2-3秒），避免虚焊或过热损坏元件。需重点练习焊点形成圆锥形、表面光滑无毛刺。

表面贴装技术（SMT）焊接

学习使用热风枪或回流焊设备，精准控制热风温度与风速，确保微型元件（如0402封装电阻）定位准确且焊锡均匀浸润焊盘。

焊接缺陷分析与修复

识别常见问题（桥接、冷焊、焊盘剥离），运用吸锡带或烙铁修复，并通过显微镜检查焊点质量。

PCB设计与制作

原理图设计规范

使用EDA工具（如AltiumDesigner）绘制电路图，确保符号标准化、网络标签清晰，并通过ERC检查避免电气冲突。

PCB布局与布线技巧

遵循高频信号走线最短原则，合理规划电源/地平面，保持信号完整性。注意线宽与电流承载能力匹配（如1oz铜厚下1mm线宽承载1A电流）。

制板工艺实操

学习光刻法或热转印法制作单/双面板，掌握蚀刻液配比（氯化铁溶液浓度控制）、钻孔精度（0.3mm最小孔径）及阻焊层涂覆工艺。

被动元件参数辨识

利用万用表二极管档检测三极管引脚极性（NPN型BE/BC正向压降0.6-0.7V），通过曲线追踪仪分析MOSFET导通特性。

半导体器件测试

集成电路功能验证

搭建测试电路验证运放（如LM358）的增益带宽积，或通过逻辑分析仪检测74系列芯片的时序波形是否符合真值表。

通过色环解码电阻阻值（如棕黑橙金表示10kΩ±5%），使用LCR表测量电容/电感值，区分瓷介与电解电容特性。

元件识别与测试

核心工艺流程

CHAPTER

Chapter

03

表面贴装技术训练

回流焊工艺控制

调试温度曲线（预热区、恒温区、回流区、冷却区），监测锡膏熔融状态，避免虚焊或桥接缺陷，确保焊接强度与可靠性。

贴片机操作规范

学习编程设置吸嘴参数、贴装坐标及压力控制，优化贴装路径以减少抛料率，定期校准视觉对位系统以确保精度。

元件识别与分类

掌握不同封装类型（如QFP、BGA、SOP等）的尺寸、引脚间距及极性标记，熟练区分电阻、电容、电感等被动元件与IC芯片的封装特性。

电路板组装步骤

PCB预处理

检查基板是否存在划痕或氧化，清洁焊盘表面，必要时进行OSP（有机保焊膜）或沉金工艺处理以增强可焊性。

03

02

01

锡膏印刷与检测

使用钢网印刷锡膏，控制刮刀压力与速度，通过SPI（锡膏检测仪）验证厚度、面积及偏移量，确保印刷均匀性。

插件元件手工焊接

针对通孔元件（如电解电容、连接器），掌握电烙铁温度调节（建议300-350℃）、焊锡量控制及引脚修剪技巧，避免热损伤或冷焊。

重点观察焊点光泽度、引脚对齐度及元件极性，识别锡球、裂纹或墓碑效应等典型缺陷，使用10倍放大镜辅助细节排查。

目视与放大镜检查

通过导通性测试定位开路/短路，测量关键点电压与信号波形，对比设计参数判断IC或被动元件是否失效。

万用表与示波器测试

针对隐蔽故障（如BGA虚焊、内部层短路），借助热成像仪检测异常温升区域，或通过X-ray透视内部结构以精确定位缺陷。

热成像与X-ray分析

故障排查方法

安全操作规范

CHAPTER

Chapter

04

穿戴防静电装备

操