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演讲人：日期:激光机械加工讲解

CATALOGUE目录01激光加工原理02激光加工类型03设备和系统组成04应用领域示例05优势与挑战分析06未来发展趋势

01激光加工原理

激光产生机制受激辐射放大原理通过外部能量激发工作物质（如CO?、Nd:YAG或光纤）的原子或分子，使其处于高能级状态，当受激辐射发生时，光子与激发态粒子相互作用产生相位、频率和方向一致的激光。光学谐振腔作用泵浦能量来源由全反射镜和部分反射镜组成的谐振腔，通过多次反射放大光信号并筛选特定波长的光，最终形成高方向性和高单色性的激光束。根据激光器类型不同，泵浦能量可来自电能（气体放电）、光能（闪光灯或激光二极管）或化学能，直接影响激光的输出功率和效率。123

激光与材料交互高能激光束照射材料表面时，光能被吸收并转化为热能，导致材料熔化、汽化或氧化，适用于切割、焊接等工艺，其效率取决于材料对激光波长的吸收率。热效应主导的加工光化学分解反应等离子体屏蔽现象紫外激光（如准分子激光）通过高光子能量直接破坏材料分子键，实现冷加工（如精密钻孔），避免热影响区，适用于脆性材料或高分子材料。当激光功率密度过高时，材料表面产生等离子体云，可能反射或散射后续激光能量，需通过辅助气体（如氮气、氩气）吹散以维持加工稳定性。

加工过程概述聚焦与定位控制通过透镜或反射镜将激光束聚焦至微米级光斑，配合高精度运动平台（如galvanometer振镜或CNC系统）实现复杂轨迹加工，定位精度可达±1μm。01工艺参数优化根据材料特性调整激光功率、脉冲频率、扫描速度及辅助气体压力，例如不锈钢切割需高功率连续波，而陶瓷雕刻需短脉冲以避免裂纹。实时监测与反馈集成红外测温、高速摄像或光谱分析系统，实时监控加工区温度、熔池形态或等离子体发射信号，动态调节参数以保证质量一致性。后处理与缺陷控制针对激光加工可能产生的重铸层、热影响区或毛刺，需通过抛光、退火或化学蚀刻等后处理工艺提升表面完整性。020304

02激光加工类型

激光切割利用高能量密度激光束对材料进行精确切割，可实现微米级精度，适用于金属、塑料、陶瓷等多种材料的复杂轮廓加工，广泛应用于汽车制造、航空航天等领域。激光切割高精度切割技术激光切割过程中无机械接触，避免了传统切割方式带来的刀具磨损和材料变形问题，同时能实现高速切割，显著提升生产效率。非接触式加工优势通过调整激光功率、频率和切割速度，可有效控制热影响区范围，减少材料热变形，特别适用于薄板和高反射率材料的精细加工。热影响区控制

激光焊接深熔焊与热传导焊自动化集成优势异种材料焊接能力激光焊接分为深熔焊（高功率穿透焊接）和热传导焊（低功率表面焊接），前者适用于厚板金属连接，后者用于精密电子元件封装，焊接强度可达母材的90%以上。激光可实现传统焊接难以处理的铜-铝、钢-钛等异种金属连接，通过精确控制能量输入减少金属间化合物生成，显著提升接头可靠性。激光焊接易于与机器人系统集成，配合视觉定位可实现复杂三维轨迹焊接，在新能源汽车电池包、白车身制造中具有不可替代性。

激光打标永久性标记技术激光打标通过汽化或化学反应在材料表面形成永久标记，标记分辨率可达0.01mm，具有抗磨损、耐腐蚀特性，适用于医疗器械序列号、电子元件参数等关键信息标识。多样化材料适应性CO2激光适用于塑料、木材等非金属打标，光纤/YAG激光擅长金属材料标记，紫外激光则能实现玻璃、蓝宝石等脆性材料的无裂纹精细打标。环保无耗材工艺相比传统油墨印刷，激光打标无需化学试剂，无废弃物产生，符合RoHS环保标准，且运行成本仅为机械雕刻的1/3，特别适合大批量产品标识需求。

03设备和系统组成

激光源类型CO2激光器：适用于非金属材料（如木材、亚克力、布料）的切割和雕刻，波长10.6μm，功率范围从30W至数千瓦，具有高效率和稳定性，但需定期维护气体介质。光纤激光器：主要用于金属加工（如不锈钢、铝合金），波长1.06μm，光电转换效率高达30%，体积小、免维护，适合高精度切割和焊接，功率覆盖20W至20kW。Nd:YAG激光器：波长1.064μm，兼具脉冲和连续输出模式，适用于精密打孔、焊接及医疗领域，但能耗较高，需配套冷却系统。紫外激光器：波长355nm以下，用于超精细加工（如PCB微孔、玻璃切割），冷加工特性可减少热影响区，但设备成本昂贵。

控制系统核心通过G代码编程实现多轴联动，精度可达±0.01mm，支持直线插补和圆弧插补，兼容CAD/CAM软件生成的路径文件。CNC运动控制模块根据材料厚度和加工速度动态调整输出功率（0-100%），避免过烧或能量不足，集成PID算法确保稳定性。包括温度传感器（监测激光腔体）、光路校准传感器（确保聚焦精度）和气压传感器（保护光学镜片）。激光功率实时调节系统触摸屏操作面板提供参数设置、故障诊断和加工进度监