CN103379750A 多层电路板及其制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN103379750A

(43)申请公布日2013.10.30

(21)申请号201210127848.1

(22)申请日2012.04.27

(71)申请人富葵精密组件(深圳)有限公司

地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘

尾工业区工厂5栋1楼申请人臻鼎科技股份有限公司

(72)发明人李清春

(51)Int.CI.

HO5K3/46(2006.01)

HO5K1/00(2006.01)

权利要求书2页说明书5页附图4页

(54)发明名称

多层电路板及其制作方法

(57)摘要

CN103379750A一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供多个铜箔基板；将每个铜箔基板的铜箔层制作形成导电线路层，得到多个第一电路基板；在其中部分第一电路基板中两表面贴合胶片；在所述胶片内形成通孔；在所述通孔内形成导电材料，所述导电材料与导电线路层相互电导通，得到第二电路基板；堆叠并压合第二电路基板及第一电路基板，使得每个第二电路基板位于相邻的两个第一电路基板之间，并且相邻的两个第一电路基板

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